Реферат: Изготовление печатной платы - текст реферата. Скачать бесплатно.
Банк рефератов, курсовых и дипломных работ. Много и бесплатно. # | Правила оформления работ | Добавить в избранное
 
 
   
Меню Меню Меню Меню Меню
   
Napishem.com Napishem.com Napishem.com

Реферат

Изготовление печатной платы

Банк рефератов / Технологии

Рубрики  Рубрики реферат банка

закрыть
Категория: Реферат
Язык реферата: Русский
Дата добавления:   
 
Скачать
Архив Zip, 32 kb, скачать бесплатно
Заказать
Узнать стоимость написания уникального реферата

Узнайте стоимость написания уникальной работы

Процесс изготовления печатной платы 1. Введение. В техническом пр огрессе ЭВМ играю т значительную роль : они значительно облегчаю т работу человека в различных областях пр омышленности , инженерных исследованиях , автоматическом управлении и т.д. Особенностями производства ЭВМ на совреме нном этапе являются : Использование б ольшого количества ста ндартных элементов . Выпуск этих элементов в больших количествах и высокого качества – одно из основных требований вычислительного машиностроения . Массовое производство стандартны х блоков с использованием новых элементов , унификация э л ементов создают услов ия для автоматизации их производства. Высокая трудоёмкость сборочных и монтажны х работ , что объясняется наличием большого числа соединений и сложности их выполнения вследствие малых размеров. Наиболее трудоёмким процессом в производс тве ЭВМ занимает контроль операций и готового изделия . Основным направлением при разработке и создании печатных плат является широкое пр именение автоматизированных методов проектирования с использованием ЭВМ , что значительно облег чает процесс разработки и сокращает про должительность всего технологического цикла. Основными достоинствами печатных плат явл яются : Увеличение плотности монтажа и возможност ь микро-миниатюризации изделий. Гарантированная стабильность электрических х арактеристик. Повышенная стойк ость к климатическим и механическим воздействиям. Унификация и стандартизация конструктивных изделий. Возможность комплексной автоматизации монтаж но-сборочных работ . 2. Назначение устройства. Данный раздел является связующим между разработкой принципиа льной электрической с хемы и воплощением этой схемы в реальную конструкцию . Проектируемое устройство предназнач ено для выполнения операции выравнивания поря дков перед сложением чисел . Данная операция производится над числами с плавающей запят ой в дополните л ьном коде . В со временных ЭВМ одним из основных элементов является блок АЛУ , которое осуществляет ари фметические и логические операции над поступа ющими в ЭВМ машинными словами . Одной из них является операция выравнивания порядков. 3. Конструктивные особенн ости и экспл уатационные требования. ТЭЗ является составной частью ЭВМ – модулем второго уровня . В ЕС ЭВМ ис пользуют 5 модульных уровней , которые могут авт ономно корректироваться , изготавливаться и налажи ваться . Каждому модульному уровню соответствует тип овая конструкция , построенная по при нципу совместимости модуля предыдущего с моду лем последующим . Модули первого уровня : ИМС , осуществляющ ая операции логического преобразования информаци и. Модули второго уровня . ТЭЗ типовые элементы замены или ячейки. Связующей ос новой которых , является ПП - печатная плата . Модули третьего уровня – панели (б локи ), которые с помощью плат или каркасов объединяют ТЭЗы или ячейки в конструктив ный узел . На этом уровне может быть по лучена самостоятельно действующая мини-Э ВМ. Модули четвертого уровня - рамы или каркасы. Модули пятого уровня – объединение в стойки и шкафы. Условия эксплуатации ЭВМ могут быть р азличными , они зависят в основном от клима тических воздействий , которые необходимо учитыват ь при выборе материал ов и конструктив ных особенностей ЭВМ , кроме того , они опре деляют программу и объём контрольных испытани й . Для определения влияния окружающей среды на работу ЭВМ рассматривают следующие зоны климата : умеренную , тропическую , арктическую , м орскую . Для ракетн о й и космической аппаратуры учитывают специфику больших высот . Данное устройство по условиям техническог о задания будет эксплуатироваться в условиях с повышенной температурой . Следовательно , в методике испытаний необходимо предусмотреть ис пытания на теплост ойкость и тепло про чность. Исходя из этого наиболее подходящим , я вляется способ изготовления устройства на печ атной плате (ТЭЗ 2го уровня ) с расположенны ми на плате микросхемами 555 серии . Так как печатная плата обладает большой поверхностью и будет быстр ее охлаждаться , она имеет преимущество перед другими технологиями . 4. Выбор типа производства. Типы производства : (Таблица 1.) Единичным называется такое производство , при котором изделие выпускается единичными эк земплярами . Характеризуется : Малой номенк латур ой изделий , малым объёмом партий , Универсальны м оснащение цехов , Рабочими высокой квалифика ции. Серийное – характеризуется ограниченной номенклатурой изделий , изготавливаемых повторяющимися партиями сравнительно небольшим объёмом выпу ска . В зависимост и от количества издел ий в партии различают : мелко средне и крупно серийные производства. Универсальное – использует специальное о борудование , которое располагается по технологиче ским группам , Техническая оснастка универсальная , Квалификация рабочих средняя. Массовое производство характеризуется : узкой номенклатурой и большим объёмом изделий , изготавливаемых непрерывно ; использованием специально го высокопроизводительного оборудования , которое расставляется по поточному принципу . В этом случае транспортирующи м устройством являет ся конвейер . Квалификация рабочих низкая . Такж е различной может быть серийность : (Таблица 2.) В зависимости от габаритов , веса и размера годовой программы выпуска изделий определяется тип производства. Тип производства и соответствующие ему формы организации работ определяют характ ер технологического процесса и его построение . Так как по условию технического задания объём производства равен 100 изделиям в год , то производство должно быть среднесерийным. 4.1 Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте. Достоинствами ПП являются : +увеличение плотности монтажа. +Стабильность и повторяемость электрических характеристик. +Повышенная стойкость к климатическим в оздействиям. +Возможность автомат изации производства . Все ПП делятся на следующие классы : 1. Опп – односторонняя печатная плата. Элементы располагаются с одной стороны платы . Характеризуется высокой точностью выполн яемого рисунка. 2. ДПП – двухсторонняя печатная плата. Рисунок располог ается с двух стор он , элементы с одной стороны . ДПП на ме таллическом основании используються в мощных устройствах. 3. МПП – многослойная печатная плата. Плата состоит из чередующихся изоляционны х слоев с проводящим рисунком . Между слоям и могут быть или отс утствовать межсло йные соединения. 4. ГПП - гибкая печатная плата. Имеет гибкое основание , аналогична ДПП. 5.ППП - проводная печатная плата. Сочетание ДПП с проводным монтажом из изолированных проводов. Достоинства МПП : + Уменьшение размеров , увеличение плотн ости монтажа. + Сокращение трудоёмкости выполнения монтажн ых операций. Недостатки МПП : Более сложный ТП. По условиям технического задания устройст во состоит из 53 микросхем . Следовательно , печат ная плата должна быть многослойной . Существуе т 3 мето да изготовления многослойных печат ных плат : 1. Металлизация сквозных от верстий. Данный метод основан на том , что слои между собой соединяются сквозными , мет аллизированными отверстиями. Достоинства : Простой ТП. Высокая плотность монтажа. Большое колли чество сло ёв. 2. Попарное пресс ование . Применяется для изготовления МПП с че тным количеством слоёв. Достоинства : Высокая надёжность. Простота ТП. Допускается установка элементов как с штыревыми так и с планарными выводами. 3. Метод послойного на ращивания. Основан на последовательном наращивании с лоёв . Достоинства : Высокая надёжность. Мпп изготавливают методами построенными н а типовых операциях используемых при изготовл ении ОПП и ДПП. Исходя из соображений технологичности про изводства , я выби раю метод металлизации сквозных отверстий , так как он наиболее подходит к выбранной мною схеме среднес ерийного производ ства. Так как на среднес ерийном производстве используется автоматизация производства , для разработки черт ежей платы я использовал програ ммы ав томатической трассировки P-CAD, которая создала 4 слоя платы размером 160 180 мм . Из этого получается один двухсторонний слой и два односторонних сло я для внешних слоёв. Выходные файлы системы P-CAD позволяют значит ельно автоматизировать дальнейший технологическ ий процесс в таких сложных операциях как сверление межслойных отверстий . 5. Составление блок схемы типового техпро цесса. Правильно разработанный ТП должен обеспеч ить выполнение всех требований , указанных в черте же и ТУ на изделие , высокую производительность . Исходными данными для проек тирования технологического процесса являются : чер тежи детали , сборочные чертежи , специализация деталей , монтажные схемы , схемы сборки изделий , типовые ТП. Типовой ТП характеризуетс я единством содержания , и последовательностью большинства технологических операций для группы изделий с общими конструктивными требованиями . Типовой ТП разрабатываемый с учётом п оследних достижений науки и техники , опыта передовых производств , что позвол яет зн ачительно сократить цикл подготовки производства и повысить производительность за счёт пр именения более совершенных методов производства. При изготовлении ЭВМ и их блоков широко применяют прогрессивные типовые ТП , ст андартные технологические оснастк и , оборудова ние , средства механизации и автоматизации про изводственных процессов. Учитывается информация о ранее разработан ных технологических процессах , особенностях и схемы изделия , типе производства. Печатные платы – элементы конструкции , которые сост оят из плоских проводников в виде покрытия на диэлектрическом основ ании обеспечивающих Соединение электрических элементов. Достоинствами печатных плат являются : Увеличение плотности монтажных соединений и возможность микро миниатюризации изделий. Гарантир ованная стабильность электрическ их характеристик Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям. Унификация и стандартизация. Возможность комплексной автоматизации монтаж но-сборочных работ. Заданное устройство будет изготавливаться по ти повому ТП. Так как он полностью соответствует мо им требованиям. 5.1 Блок схема типового техпроцесса. 5.2 Описание ТП. Метод металлизации сквозных отверстий при меняют при изготовлении МПП . Заготовки из фольгированного диэлектрика отрезают с припуском 30 мм на сторону . По сле снятия заусенцев по периметру заготовок и в отверстиях , поверхность фольги защища ют на крацевальном станке и обезжиривают химически соляной кислотой в ванне. Рису нок схемы внутренних слоёв выполняют при помощи сухого фоторезиста . При этом противоположная сторона платы должна не иметь механических повреждений и подтра вливания фольги. Базовые отверстия получают высверливанием на универсальном станке с ЧПУ . Ориентиру ясь на метки совмещения , расположенные на технологическом поле. Полученные заготовки собирают в пакет . Перекладывая их складывающимися прокладками из стеклоткани , содержащими до 50% термореактивной эпоксидной смолы . Совмещение отдельных слоёв производится по базовым отверстиям. Прессование пакета осуществляется горячим способом . Приспособление с пакетами слоёв устанавливают на плиты пресса , подогретые д о 120… 130 С . Первый цикл прессования осуществляют п ри давлении 0,5 Мпа и выдержке 15… 20 минут . Затем температуру повышают до 150… 160 С , а давл ение – до 4… 6 Мпа . При этом давлении плата выдерживается из расчёта 10 минут на каждый миллиметр толщины платы . Охлаждение ведётся без снижения давления. Св ерление отверстий производится н а универсальных станках с ЧПУ СМ -600-Ф 2. В процессе механической обработки платы загряз няются . Для устранения загрязнения отверстия подвергают гидроабразивному воздействию. При большом количестве отверстий целес ообразно при менять ультразвуковую очистку . После обезжиривания и очистки плату промыв ают в горячей и холодной воде. Затем выполняется химическую и гальван ическую металлизации отверстий . После этого удаляют маску. Механическая обработка по контуру , полу чение констр уктивных отверстий и Т.Д . осуществляют на универсальных , координатно-сверлильных станках (СМ -600-Ф 2) совместимых с САПР. Выходной контроль осуществляется атоматизи рованным способом на специальном стенде , где происходит проверка работоспособности платы , т. е . её электрических параметров. Затем идет операция гальванического осажд ения меди . Операция проводиться на авто оп ераторной линии АГ -44. На тонкий слой осажда ется медь до нужной толщины . После этого производится контроль на толщину меди и качество её нан есения. Далее производиться обработка по контуру ПП . Эта операция производиться на станке CМ -600-Ф 2 с насадкой в виде дисковой фрезы по ГОСТ 20320-74. В этой операции удаляетс я ненужный стеклотекстолит по краям платы и подгонка до требуемого размера. Зат ем методом сеткографии производить ся маркировка ПП . операция производиться на станке CД C-1, который требуемым штампом произв едет оттиск на ПП маркировки. Весь цикл производства ПП заканчивается контролем платы. Здесь используется автоматизируемая проверка на специальных стендах. 6.Выбор материала. Для производства Многослойных печатных пл ат используются различные стеклотекстолиты . Так как по условию моего технического задания устройство должно работать в условиях с повышенной температурой для производств а внутренних слоёв платы я использую двухс торонний фольгированный стеклотекстолит с повыше нной теплостойкостью СТФ -2. Для внешних слоёв печатной платы я использую аналогичный одн осторонний фольгированный стеклотекстолит с повы шенной теплостойкостью СТФ -1. Основные характеристики : Фольгированный стеклотекстолит СТФ : Толщина фольги 18-35 мм. Толщина материала 0.1-3 мм. Диапазон рабочих температур – 60 +150 с . Напряжение пробоя 30Кв /мм. Фоторезист СПФ 2: Тип негативный. Разрешаю щая способность 100-500. Проявитель метилхлороформ. Раствор удаления хлористый метилен.
1Архитектура и строительство
2Астрономия, авиация, космонавтика
 
3Безопасность жизнедеятельности
4Биология
 
5Военная кафедра, гражданская оборона
 
6География, экономическая география
7Геология и геодезия
8Государственное регулирование и налоги
 
9Естествознание
 
10Журналистика
 
11Законодательство и право
12Адвокатура
13Административное право
14Арбитражное процессуальное право
15Банковское право
16Государство и право
17Гражданское право и процесс
18Жилищное право
19Законодательство зарубежных стран
20Земельное право
21Конституционное право
22Конституционное право зарубежных стран
23Международное право
24Муниципальное право
25Налоговое право
26Римское право
27Семейное право
28Таможенное право
29Трудовое право
30Уголовное право и процесс
31Финансовое право
32Хозяйственное право
33Экологическое право
34Юриспруденция
 
35Иностранные языки
36Информатика, информационные технологии
37Базы данных
38Компьютерные сети
39Программирование
40Искусство и культура
41Краеведение
42Культурология
43Музыка
44История
45Биографии
46Историческая личность
47Литература
 
48Маркетинг и реклама
49Математика
50Медицина и здоровье
51Менеджмент
52Антикризисное управление
53Делопроизводство и документооборот
54Логистика
 
55Педагогика
56Политология
57Правоохранительные органы
58Криминалистика и криминология
59Прочее
60Психология
61Юридическая психология
 
62Радиоэлектроника
63Религия
 
64Сельское хозяйство и землепользование
65Социология
66Страхование
 
67Технологии
68Материаловедение
69Машиностроение
70Металлургия
71Транспорт
72Туризм
 
73Физика
74Физкультура и спорт
75Философия
 
76Химия
 
77Экология, охрана природы
78Экономика и финансы
79Анализ хозяйственной деятельности
80Банковское дело и кредитование
81Биржевое дело
82Бухгалтерский учет и аудит
83История экономических учений
84Международные отношения
85Предпринимательство, бизнес, микроэкономика
86Финансы
87Ценные бумаги и фондовый рынок
88Экономика предприятия
89Экономико-математическое моделирование
90Экономическая теория

 Анекдоты - это почти как рефераты, только короткие и смешные Следующий
Маленькие хитрости. Если вы хотите привлечь к себе внимание женской части коллектива, наберите в поисковой строке Google "как уменьшить половой член" и выйдите из комнаты.
Anekdot.ru

Узнайте стоимость курсовой, диплома, реферата на заказ.

Банк рефератов - РефератБанк.ру
© РефератБанк, 2002 - 2016
Рейтинг@Mail.ru