Реферат: Закон Мура - текст реферата. Скачать бесплатно.
Банк рефератов, курсовых и дипломных работ. Много и бесплатно. # | Правила оформления работ | Добавить в избранное
 
 
   
Меню Меню Меню Меню Меню
   
Napishem.com Napishem.com Napishem.com

Реферат

Закон Мура

Банк рефератов / Программирование

Рубрики  Рубрики реферат банка

закрыть
Категория: Реферат
Язык реферата: Русский
Дата добавления:   
 
Скачать
Архив Zip, 19 kb, скачать бесплатно
Заказать
Узнать стоимость написания уникального реферата

Узнайте стоимость написания уникальной работы

Закон Мура Вычислительная мощность компьюте ров растет с поразитель но высокой и удивительно постоянной скоростью . Новые техноло гии обеспечат устойчивость этой тенденции и в будущем. В 1965 г соучредитель фирмы Intel Гордон Мур предсказал , что плотность транзисторов в интегральных схемах будет удваиваться каждый год Поздне е его прогноз , названный законом Мура , был скорректирован на 18 месяце в . В течение трех последних десятилетий за кон Мура выполнялся с замечательной точностью . Не только плотность транзисторов , но и производительность микропроцессоров удваивается ка ждые по л тора года Энди Гроув , бывший главный управляющий и председатель правления Intel , предсказал на осенней конференции Comdex '96, что к 2011 г компания выпустит м икропроцессор с 1 млрд . транзисторов и тактовой частотой 10 ГГц , изготовленный по 0,07-мкм полу про водниковой технологии и способный выпо лнять 100 млрд . операций в секунду Основатель и главный редактор журнала Microprocessor Report Майкл Слей тер полагает , что в будущем при внесении серьезных изменений в конструкцию процессора или смене технологии на бол ее со вершенную для удвоения числа транзисторов пот ребуется более 18 месяцев . Это будет вызвано как усложнением логики микросхем , что приве дет к увеличению времени проектирования и отладки , так и необходимостью преодолевать все более серьезные технологичес к ие барьеры при изготовлении ИС. 1.СОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА При каждом переходе к технологии ново го поколения , например от 0,25- к 0,18-мкм , необход имо совершенствовать многие операции , используемы е при изготовлении микросхем . Особую важнос ть имеет фотолитографический процесс , в котором свет с малой длиной волны фоку сируется с помощью набора прецизионных линз и проходит через фотошаблоны , соответствующи е рисунку схемы . Происходит экспонирование фо торезиста , нанесенного на поверхность пласти н ы после проявки , травления и химического удаления маски на пластине формир уются микроскопические детали схемы По словам Марка Бора , директора Intel по произво дственным технологиям , соответственно должны сове ршенствоваться источники света и оптика В конце 1999 г фирма Intel выпустит процессоры Pentium III по 0,18-мкм т ехнологии с использованием 248-нм источника свет а в глубокой УФ - области спектра , как при производстве современных 0,25-мкм кристаллов Pentium II и Pentium III . Но через три-четыре года при переходе к 0,13-мкм процессу предполагается использовать излучение с длиной волны 193 нм от эксимерного лазера По мнению Бора , вслед за 0,13-мкм може т последовать 0,09-мкм процесс , в котором буд ут использованы эксимерные лазеры с длиной волны 157 нм Следую щий шаг после поро га 0,09 мкм будет связан с преодолением серье зного технологического и производственного барье ра освоением 0,07-мкм технологии для обещанного Гроувом процессора 2011 г . На этом уровне для фотолитографического процесса , по всей вероятности, потребуется излучение от источн иков , работающих в чрезвычайно дальней област и УФ-спектра Длина волны составит всего 13 н м , что в перспективе может обеспечить форм ирование значительно более миниатюрных транзисто ров , трудность же заключается в том , что в н а стоящее время нет материал ов для изготовления фотошаблона , пропускающего свет с такой малой длиной волны Для решения проблемы потребуются совершенно новые процессы отражательной литографии и оптика , пригодная для работы в дальней области УФ – диапазона По мере увели чения числа транзисторов , соединительные проводни ки между транзисторами становятся тоньше и распола гаются ближе друг к другу , их сопротивлени е и взаимная емкость растут , из-за чего увеличиваются задержки при распространении сиг налов Чтобы уменьши ть сопротивление и сократить ширину соединительных проводников в узких местах , для напыления проводников в место алюминия станет применяться медь , что уже происходит с кристаллами PowerPC G 3 фирмы IBM . Главный техно лог компании AMD Атик Раза обещает , что AM D начнет применять медь в новых микросхемах уже в 1999 г . Бор прогнозирует , что медные соедине ния будут использоваться в будущих процессора х Intel , выпо лненных с технологическими нормами 0,13 мкм и меньше. 2.ФИЗИЧЕСКИЕ ПРЕДЕЛЫ В будущем чрезвычайно обостря тся проблемы теплоотвода и подачи мощности . Разме ры транзисторов продолжают уменьшаться , и рад и достижения требуемой скорости переключения транзисторов толщина изолирующих окислов в за творах будет доведена до нескольких молекул , и для предохранения структ у ры кристалла от пробоев придется использовать низкие напряжения Представители Intel полагают , что через десять лет микросхемы будут работа ть с напряжением около 1 В и потреб -1Я 1ь мощность от 40 до 50 Вт , что соответств ует силе тока 50 А и более Проблемы ра вномерного распределения столь сильного т ока внутри кристалла и рассеивания огромного количества тепла потребуют серьезных исследо ваний Будет ли достигнут физический предел современных методов изготовления кремниевых приб оров к 2017 г (как предсказывают мн огие специалисты ), что означает невозможность формир овать пригодные для практического использования транзисторы меньших размеров . Трудно загляды вать столь далеко вперед , но исследования , проводимые в таких областях , как молекулярная нанотехнология , оптиче с кие или фо тонные вычисления , квантовые компьютеры , вычислени я на базе ДНК , хаотические вычисления , и в прочих , доступных сегодня лишь узкому кругу посвященных , сферах науки , могут прине сти результаты , которые полностью изменят при нцип работы ПК , способы п р оектиров ания и производства микропроцессоров. В предстоящие годы значительные изменения произойдут не только в полупроводниковых технологиях , но и в архитектуре микропроцес соров , в том числе их логической структуре , наборах команд и регистров , внешних инте рфейсах , емкости встроенной памяти . По мнению декана Инженерной школы Станфордского университета и соучредителя компании MIPS Computer Systems Джона Хеннес си , завершается процесс повышения параллелизма выполнения команд , особенно в устройствах с набором ко манд х 86, хотя в предсто ящие годы и ожидается появление более сло жных 32-разрядных процессоров х 86 от AMD , Cyrix , Intel и других компаний. По словам Фреда Поллака , директора лаб оратории Microcomputer Research Lab фирмы Intel , существу ет множество творчески х подходов , которые позволят совершенствовать микроархитектуру 32-разр ядных процессоров х 86 еще много лет . Однако Поллак также отмечает , что для достижения существенно более высоких уровней производит ельности необходимы принципиально новые методы. Для пере хода к новому поколению приборов компании Intel и HP предложили в октябре 1997 г . концепци ю EPIC ( Explicitly Parallel Instruction Computing — Вычислени я на базе набора команд с явно выраже нным параллелизмом ), которая предполагает радикаль ный отход от х 86. Предложенная 64-разрядная архитектура IA -64 представляет собой первый популярный набор команд , в котором воплощены принципы EPIC , а го товящийся к выпуску процессор Merced — первая массовая реализация IA-64. Поллак говорит , что п ервоначально IA-64 будет пре дназначаться для рабочих станций и серверов , а будущие высо коуровневые 32-разрядные ЦП х 86 — для профес сионалов и самых требовательных домашних поль зователей . Раза (фирма AMD ) и Поллак полагают , что че рез десять лет 64-разрядные процессоры станут доступным и для массового пользователя , но не решаются прогнозировать появление 64-разр ядных процессоров во всех наших настольных машинах уже через пять лет. По словам Раза , чрезвычайно важно разм естить быстродействующую память максимально боль шой емкости как можно ближе к проце ссору и сократить задержки доступа к устр ойствам ввода-вывода . Раза утверждает , что ЦП будущего должны оснащаться значительно более быстрыми шинами с непосредственным доступом к основной памяти , графической подсистеме и , особенно , устройствам и буферизованного доступа с узкой полосой пропускания . Мы также станем свидетелями тенденции к объ единению всех основных узлов ПК на одном кристалле. Многопроцессорные кристаллы ( Chip Multiprocessors — СМР ) содержат несколь ко процессорных ядер в одной микро схе ме , и ожидается , что в следующем десятилет ии они получат широкое распространение . Чтобы можно было полностью использовать преимущест ва этих архитектур , должно появиться множеств о многопотоковых и многозадачных прикладных п рограмм . Если предположить , чт о преде л развития кремниевой технологии действительно будет достигнут к 2017 г ., то в дальней перспективе многопроцессорные конструкции могут отсрочить необходимость перехода на компьютеры экзотической архитектуры . Но , по мнению Хенн есси , для внедрения СМР и сложных многопотоковых программ на массовом рынке потребуется значительное время . Он считает , что первой целью для СМР станет рынок встроенных процессоров . Слейтер полагает , что мы увидим СМР в рабочих станциях и серверах , хотя могут возникнуть проблемы с полосой пропускания канала связи не скольких вычислительных ядер с памятью. Можно смело прогнозировать , что еще в течение многих лет будут появляться новш ества в технологии изготовления кремниевых пр иборов и архитектуре ЦП . К 2011 г . — если не раньше — на кристалле будет размещаться 1 млрд . транзисторов , а мощность вычислительных устройств значительно превзойдет любые прогнозы. 3.Технологии в массы. Пользователи ПК привыкли к тому , что год от года вычислительная мощность микр опроцессоров растет , но сейчас они сталк иваются с новым явлением : обилием вариантов выбора . После многих лет следования строго в фарватере фирмы Intel кампании , изготовляющие микропро цессоры для ПК , выпустят изделия с небывал о разнообразными наборами команд , шинными инт ерфейсами и архит ектурой кэша . Да и сама фирма Intel теперь представляет свои новые (и не совсем ) разработки для каждого из сегментов рынка , с почти полным соответствием маркетинга автомобильных компаний . Однако в своей гонки Intel намеренно забывает о том , что процессоры, как инструмент для выполнения определенных задач , не столь целостны как автомобиль Головокружительные темпы развития микропроце ссоров , а также двуликость рынка компьютерных технологий ( hard & soft ), создало парадоксальную ситуацию , когда к с мене технолог ий физического производства микрочипов не готовы не только большинство конечных пользователей , но и производители программного обеспечения . Современные ЦП обладают вычислительной мощностью вполне достаточной для выполнения любых персональных задач , кром е 3 D игр и узко специализированных приложен ий . Для рядовых пользователей это обернулось необходимостью постоянной смены компьютерных комплектующих , вызванной не их физическим у стареванием или неспособностью выполнять задачи пользователя , а лишь как следствием закона Мура . Перспективные планы выпуска процессоров Изготовитель ЦП 1999г. 2000г. 2001г. 2002г. 2003г. 2011г. AMD K7 K7+ CYRIX Jalapeno, MXi+ Jalapeno+ IDT C7 C7 INTEL PIII 667 (0,18- мкм ) Willamette (>1 ГГц ), Merced ( IA-64 ) McKinlee (Merced II >1 ГГц ) Madison (Merced III) 0,13-мкм медь 10ГГц , 100 млрд . операций в сек.
1Архитектура и строительство
2Астрономия, авиация, космонавтика
 
3Безопасность жизнедеятельности
4Биология
 
5Военная кафедра, гражданская оборона
 
6География, экономическая география
7Геология и геодезия
8Государственное регулирование и налоги
 
9Естествознание
 
10Журналистика
 
11Законодательство и право
12Адвокатура
13Административное право
14Арбитражное процессуальное право
15Банковское право
16Государство и право
17Гражданское право и процесс
18Жилищное право
19Законодательство зарубежных стран
20Земельное право
21Конституционное право
22Конституционное право зарубежных стран
23Международное право
24Муниципальное право
25Налоговое право
26Римское право
27Семейное право
28Таможенное право
29Трудовое право
30Уголовное право и процесс
31Финансовое право
32Хозяйственное право
33Экологическое право
34Юриспруденция
 
35Иностранные языки
36Информатика, информационные технологии
37Базы данных
38Компьютерные сети
39Программирование
40Искусство и культура
41Краеведение
42Культурология
43Музыка
44История
45Биографии
46Историческая личность
47Литература
 
48Маркетинг и реклама
49Математика
50Медицина и здоровье
51Менеджмент
52Антикризисное управление
53Делопроизводство и документооборот
54Логистика
 
55Педагогика
56Политология
57Правоохранительные органы
58Криминалистика и криминология
59Прочее
60Психология
61Юридическая психология
 
62Радиоэлектроника
63Религия
 
64Сельское хозяйство и землепользование
65Социология
66Страхование
 
67Технологии
68Материаловедение
69Машиностроение
70Металлургия
71Транспорт
72Туризм
 
73Физика
74Физкультура и спорт
75Философия
 
76Химия
 
77Экология, охрана природы
78Экономика и финансы
79Анализ хозяйственной деятельности
80Банковское дело и кредитование
81Биржевое дело
82Бухгалтерский учет и аудит
83История экономических учений
84Международные отношения
85Предпринимательство, бизнес, микроэкономика
86Финансы
87Ценные бумаги и фондовый рынок
88Экономика предприятия
89Экономико-математическое моделирование
90Экономическая теория

 Анекдоты - это почти как рефераты, только короткие и смешные Следующий
В перевернутом обществе все сливки - это подонки.
Anekdot.ru

Узнайте стоимость курсовой, диплома, реферата на заказ.

Обратите внимание, реферат по программированию "Закон Мура", также как и все другие рефераты, курсовые, дипломные и другие работы вы можете скачать бесплатно.

Смотрите также:


Банк рефератов - РефератБанк.ру
© РефератБанк, 2002 - 2016
Рейтинг@Mail.ru