Реферат: Технология изготовления СВЧ на ККБ Искра - текст реферата. Скачать бесплатно.
Банк рефератов, курсовых и дипломных работ. Много и бесплатно. # | Правила оформления работ | Добавить в избранное
 
 
   
Меню Меню Меню Меню Меню
   
Napishem.com Napishem.com Napishem.com

Реферат

Технология изготовления СВЧ на ККБ Искра

Банк рефератов / Радиоэлектроника

Рубрики  Рубрики реферат банка

закрыть
Категория: Реферат
Язык реферата: Русский
Дата добавления:   
 
Скачать
Microsoft Word, 217 kb, скачать бесплатно
Заказать
Узнать стоимость написания уникального реферата

Узнайте стоимость написания уникальной работы

Высокая надежность, устойчивость к разнообразным воздейст виям, хорошая воспроизводимость параметров и низкая стоимость при масс овом производстве, малые масса и габаритные размеры при требуемых элект рических характеристиках. Возможность практически полной автоматизац ии производства, а также ряд других факторов определили быстрое развити е и широкое применение полосковой технологии и полосковых устройств в О ВЧ и СВЧ диапазонах. Переход к массовому производству и необходимость су щественного сокращения цикла от разработки до выпуска изделия выявили неэффективность традиционного разделения обязанностей между разрабо тчиком аппаратуры, конструктором и технологом, потребовали повышения у ровня знаний всех участников в смежных областях. Теперь конструктор-раз работчик активно участвует в выборе и расчете электрической схемы узла и его топологи, четко представляя себе назначение, принцип действия и ос обенности каждого элемента схемы, использует методы автоматизированно го проектирования, хорошо знает все особенности технологического цикл а, учитывая возможности и ограничения технологического порядка, нередк о определяющие конструкцию узла, использует эти знания при конструиров ании, принимая во внимание особенности применения устройства и возможн ость его серийного производства. Процесс создания полосковых устройств (в частности полосковых интегра льных устройств) на каждом своем этапе требует комплексного подхода к ре шению задач. Так, радиоинженер, разрабатывающий топологию, должен хорошо знать радиоматериалы, вопросы компоновки элементов схем, технологичес кие процессы монтажа и получения рисунка; конструктор, занимающийся ком поновкой, должен свободно ориентироваться в технологии монтажа и созда ния рисунка, в вопросах нанесения защитных покрытий, механической обраб отки подложек и т.д. Поэтому основными задачами производственной практики являются: – изучение комплекса материалов, используемых на предприятии для изготовления различных элементов конструк ции, а также технологических материалов; - изучение способов компоновки изделий, и зготавливаемых на предприятии; - изучение технологических п роцессов, использу емых на предприятии для изготовления корпусов, для монтажа и сборки изделий; - изучение способов получени я рисун ка плат, отработанных на данном предприятии; – ознакомление с системами автоматизированного проектирования, используемыми на данном п редприятии; – формулировка темы дипломного проекта; – составление проекта технического задания на выполн ение дипломного проекта. Производственная практика проходила на предпри ятии ККБ «Искра» в конструкторском отделе № 4 . Данный отдел занимается разрабо ткой устройств СВЧ и микросборок. Номенклатура разрабатываемых издели й сводится к интегральным модулям, блокам, субблокам, контактным устройс твам и стендам различного назначения, входящих в состав различной аппар атуры. В области СВЧ техники интенсификация производст ва, повышение его эффективности и обеспечение высокого качества выпуск аемой продукции возможны лишь на базе комплексной микроминиатюризации с применением новейших интегральных микросхем, микросборок и т.п. Важнейшим фактором является комп лексная автоматизация труда всех этапов производства изделий, от их соз дания до проверки эксплуатационных характеристик. Кроме того, использо вание унифицированных узлов и элементов и прогрессивных технологий, по зволяют снизить погрешности изготовления и стоимость изделий. Современные полосковые устройства очень сложны . Нередко они состоят из десятков, даже сотен отдельных функциональных у злов: делителей, мостов, фильтров, направленных ответвителей и т.д. Однако практически все многообразие функциональных узлов сводится к относительно небольшому числу просте йших элементов: отрезки одиночных и связанных линий, изгибы, Х- и Т-сочлене ния, изломы и т.д. Конструкции СВЧ узлов и аппаратуры развиваются в направлении комплекс ной миниатюризации, повышения надежности, экономичности изготовления и эксплуатации, уменьшения габаритных размеров отдельных элементов, по вышения степени интеграции узлов, усложнения их функций и т.д. Внедрение технологии интегральных м икросхем привело к существенному уменьшению объема СВЧ аппаратуры (в 5 … 10 раз) по сравнению с аналогами в волноводном и коаксиальном исполнении. В настоящее время произошло сбл ижение конструктивного оформления СВЧ блоков на микросхемах (микросбо рках) с конструкциями низкочастотной аппаратуры в виде функциональных ячеек, что существенно упрощает сборку, регулировку и эксплуатацию СВЧ а ппаратуры. К полосковому СВЧ устройству предъявляются след ующие основные требования: - малые габаритные размеры; - высококачественные элект рические характеристики; - технологичность конструкции, устойчивость электрических характеристик к климатическим и механическим в оздействиям, их стабильность при длительной эксплуатации и хранении; - удобство настройки и проверки в процессе эксплуатации, возможность ремонта или замены отдельных частей узла; – в озможность использования в устройстве серийно выпускаемых материалов и комплектующих изделий. При создании конкретной конструкции полосковог о узла необходимы подробные данные, касающиеся принципов и условий его р аботы и режимов использования, которые в основном содержатся в техничес ком задании на конструирование. Важнейшие из них: - электрическая схема устро йства и основные его характеристики; - диапазон рабочих частот; - проходящая мощность; - наличие и тип навесных комп онентов; - число и тип присоединитель ных элементов; - необходимость герметизац ии узла и конкретный вид ремонтных работ (или их отсутствие); – желательный тип конструктивно го оформления полоскового устройства (габаритные разм еры и форма); - предпочтительный техноло гический способ изготовления; - предполагаемый объем сери йного выпуска. Для изготовления различных элементов СВЧ устройств на данном предприятии используются различные материалы. Выбор того или иного материала завис ит от условий эксплуатации всего устройства, от факторов, воздействующи х на узел, в состав которого входит тот или иной элемент. Так, например, диэ лектрические основания полосковых плат изготавливаются в виде листов или пластин с размерами 24x30 … 500х50 0 мм и толщиной 0,5 … 6 мм . В качестве органической основы используются неполярные полимеры: фтор опласт, полиэтилен, полифениленоксид, полипропилен, полистирол, стирол и их сополимеры. Диэлектрические материалы на органической основе подве ргают армированию, наполнению, плакированию и другим видам модификации для направленного изменения физико-технических параметров. Ненаполненные, наполненные, армированные, плаки рованные органические материалы используются как фольгированные, так и нефольгированные. Наполнение органических диэлектриков производитс я мелкодисперсным порошком из радиочастотной керамики; армирование – стек ловолокном, стеклотканью; плакирование – листами легких сплавов, имеющих хоро шую электропроводность. Из диэлектрических материалов на неорганическо й подложке используют ситалловые стекла, керамику чистых окислов и кору ндовую керамику (поликор, сапфирит, ситаллы, 22ХС, ВГ- IV ). Из органических материало в: ненаполненные – САМ - 3 , ФФ - 4 , ПВП - М; наполненные – П Т, СТ, СА - 3 , 8Ф, АПЛ, ФЛАН.; армированные – ФА Ф - 4 , ФАФ - 4 СКЛ, СФ - 1 – 3 5, СФ - 2 Н - 5 0, СФР - 2 30. Проводники и экраны полосковой линии, как правило, выполняют из металлов с малым удельным сопротивлением, обеспечивающим минимальные потери (из меди, серебра, латуни, алюминие вых сплавов). Внешние токопроводящие пластины полосковых линий выполня ют преимущественно из алюминиевых сплавов, латуни, металлизированных п ластин из керамики или пластмассы. Для металлизации диэлектриков используется лис товая фольга толщиной 25±2; 35±3 и 50±5 мкм и электролитическая медь, осажденная на диэлектрик толщиной 15.. 70 мкм . Для изготовления элементов (деталей) корпусов по лоскового узла применяются материалы: титановый сплав ВТ1 – 0 , ВТ5 – 1 ; сплав 29НК (ковар ); алюминиевый сплав марок Д16, В95, АЛ2, АЛ9; латунь Л63; пресс-материалы АГ - 4 В, ДСВ2 - Р - 2 М. Предпочтительно для деталей корпу сов использовать материалы, характеристики которых приведены в табл. 1 (ОСТ 4ГО.010.224 – 2 2). В технически обоснованных случаях допускается применять другие конструкционные материалы. Таблица 1 – Материалы и их основные характерист ики Материал гост Плотность, кг/мМО 3 ТКЛР при t =2< H 20 0 ° C , o ? - i . 10 -6 Теплопроводность, Вт/м-°С Сплав ВТ1 – 0 ГОСТ 19807 – 7 4 4,50 9 15,4 Сплав ВТ5 – 1 4,42 8,3 – 8 ,9 8,8 – 1 8,4 Сплав 47НД ГОСТ 10994 – 7 4 8,40 9,2 – 1 0,1 - Сплав 29НК 8,20 4,6 – 5 ,5 - Сплав Д16 ГОСТ 4784 – 7 4 2,78 22,0 117,0 – 1 92,3 Сплав В95 2,85 23,0 158,0 Сплав АМц 2,73 23,0 154,6 – 1 79,8 Латунь Л63 ГОСТ 15527 – 7 0 8,43 20,6 108,6 Сплав АЛ - 2 ГОСТ 2685 – 7 5 2,65 21,1 – 2 3,3 167,0 – 1 75,0 Сплав АЛ - 9 2,66 23,0 – 2 4,5 150,0 – 1 67,0 Медь Ml, МЗ ГОСТ 859 – 7 8 8,90 17,4 392,9 Матери ал прессовочный дев ГОСТ 17478 – 7 2 1,70 9 – 1 2 0,33 С целью обеспечения нормальных режимов работы у злов при конструировании корпусов и их элементов выбирают материалы с Т КЛР, близким к ТКЛР материалов микрополосковых плат. Наиболее предпочтительными для непосредственного соединения пайкой я вляются сочетания материалов подложек и деталей корпусов, приведенных в табл. 2 Выбор марки припоя проводят по ОСТ 4Г0.033.200 Таблица 2 – Предпочтительные сочетания материа лов корпуса и подложек Материал подложки Ма териал детали корпуса Полико р Титановый сплав Материал ДСВ Керамика ВК94 – 1 Ситалл Сплав 47НД Материал ДСВ Для предотвращения затекания припоя и флюса во вн утреннюю поверхность корпуса при герметизации полоскового узла предус матривается прокладка, выполненная из резины ИРП - 1 341. Крышки для герметизируемого полоскового узла изготавливают из материа лов марок АМц, АП, Д16, 29НК, Л63, ВТ1 – 0 , в зависимости от конкретных требований. Корпус полосковой схемы обеспечивает: - жесткое закрепление платы и соединение ее с переходами, предназначенными для связи с внешними цепями; - защиту платы и ее элементов от внешних климатических, механических и других воздействий (корпус должен быть при необходимости герметичным); - экранировку схемы от внешни х электромагнитных излучений (наводок) и подавление излучения во внешн юю среду; – теплоотвод о т участков схемы, в которых рассеивается электромагнитная энергия. Кром е того корпус должен быть технологичным, экономически выгодным, обеспеч ивать возможность сборки схемы, контроль, подстройку, ремонт и т.д. С целью удовлетворения всех перечисленных требований, на предприятии р азработаны унифицированные корпуса. Применяются такие основные типы к орпусов: - коробчатые (чашечные) корпу са; - рамочные корпуса; - – п енальные корпуса; - пластинчатые корпуса. Для соединения коаксиального тракта полосковой схемой применяются два способа: непосредственное соединение жилы коак сиального кабеля с полосковым проводником (прямой кабельный ввод) и соед инение через коаксиально-полосковый переход, представляющий собой эле мент, имеющий коаксиальную часть, которая соединяется с наружными цепям и, и переходную секцию для соединения с полосковой линией. Применяются вилки, розетки и вилки переходные со единителей СНП34 и СНП34С, которые поставляются только во всеклиматическо м исполнении. Используемые технологические методы изготовле ния полосковых узлов различаются способом и возможностью нанесения ра зличных материалов (проводящих, диэлектрических, резистивных) на поверх ность платы, способом получения рисунка конструктивных элементов схем ы и реализуемой при этом точностью их изготовления; производственной ха рактеристикой (сложностью оборудования, периодом освоения в серийном п роизводстве, процентом выхода годных узлов, стоимостью изготовления СВ Ч схем и т.п. ). Основная задача лю бого технологического процесса – создание высококачественной полос ковой линии, что предполагает обеспечение в ней малых потерь и возможно точное воспроизведение требуемых волнового сопротивления и электриче ской длины. Технологический процесс изготовления полосков ых плат включает в себя операции изготовления полосковой платы, оригина ла (фотооригинала) и рабочего фотошаблона. Операции изготовления полосковых плат следующи е: - получение токопроводящег о слоя, - формирование рисунка схем ы, - механическая обработка. Соч етание и чередование приведенных операций зависит от метода изготовле ния полосковой платы. На предприятии применяются такие методы изготов ления полосковых узлов: – тонкопленочная технология на основ е химико-гальванической металлизации; - тонкопленочная технологи я на основе вакуумного напыления; - толстопленочная технологи я; - металлизация плат фольгой . - Химико-гальваническая, толстопленочная и тонкопл еночная технология на основе в акуумного напыления – базовые технологические методы изготовления полос ковых схем, на которые (с теми или иными частными видоизменениями) ориент ируются большинство разработчиков и конструкторов. В те хнологи изготовления полосковых плат применяются четыре метода получе ния рисунка схемы: - фотохимический; - фотохимический в сочетани и с электрохимией; - фотоэлектрохимический; - масочный. Для получения рисунка схемы первыми тремя методами используется фоторезис т от свойств, от режимов обработки которого во многом зависит качество р исунка. Для образования полосковых проводников (в первых двух вариантах) используется химическ ое травление металла (меди, адгезионного подслоя). Масочный метод позволяет осаждать металл в вакууме на участках заготов ки, не защищенных маской. Метод пригоден только для полосковых плат небо льшого размера на неорганических диэлектриках и не является универсал ьным, не позволяет, в частности, получить рисунок любой конфигурации (нап ример, концентрические окружности). Принятый технологический процесс изготовления полосковой платы оказы вает в известной мере влияние на все основные характеристики узла: конст рукторско-технологические, эксплуатационные и технико-экономические, что вызывает необходимость обоснованного выбора материала и метода из готовления проектируемых плат. Технологический процесс изготовления п олосковых плат определяют, как правило, на эскизной стадии проектирован ия полоскового узла. Для изготовления корпусов применяют следующие технологические процес сы: - механическая обработка (фре зерование), для материалов ВТ5 – 1 , 29НК , Д 16; - штамповка, для материалов В Т1 – 0 , 29НК, Л 63; - гальванопластика с опрессо вкой материалом АГ - 4 В, ДСВ2 - Р - 2 М, ДСВ4 - Р - 2 М; – прессование из материалов АГ - 4 В, ДСВ2 - Р - 2 М, ДСВ4 - Р - 2 М с последующей металлизацией; – литье под давлением или полужидкая штамповка, для материалов АЛ9. Наиб ольшая трудность заключается в получении надежного электрического кон такта между навесными элементами и полосковым проводником или экраном полосковой линии. В любом случае в печатных платах соединения обеспечив ают проводники, а для создания контакта используется пайка или токопров одящие композиции. Разнообразие требований к полосковым платам и узлам не позволяет создать единую документацию для сборки. Вероятность ошибок при сборке значительно больше, чем при изготовлении полосковых плат. Поэтому основное внимание уделяется составлению сбор очного процесса и его контролю. Компоненты, используемые в полосковом узле проходят сплошной контроль для обеспечения требуемой надежности и качества. Стабильность выходных параметров полосковых узлов при изменении в шир оком диапазоне внешних воздействий (динамических нагрузок, повышенной влажности, разряжения и др.) обеспечивается герметизацией. В зависимости от назначения аппаратуры, конструкции полоскового узла, типа полосково й линии передачи герметизация полоскового узла может выполняться одни м из следующих способов: – установкой полосковои платы в герметичный ко рпус или полоскового узла в ге рметичный отсек; - заливкой узла материалом н а основе синтетических каучуков, компаундов и др.; - склеиванием оснований сим м етричной полосковои линии клеем на основе диэлектрического материала; - склеиванием оснований симм ет ричной полосковои линии за счет размягчения поверхности диэлектрического основания раств орителем. Уста новка полосковых плат в герметичный корпус получила наибольшее распро странение для несимметричных полосковых линий передачи. Герметизация полоскового узла производится электродуговой сваркой или пайкой. В случае герметизации полоскового узла пайкой крышки по контуру вводит ся резиновая прокладка и стальная или луженая латунная проволока для вс крытия полоскового узла. Внутренняя поверхность полоскового узла запо лняется инертным газом под давлением: - аргоном высшего сорта; - гелием высшей очистки; – газообразным азотом ос обой чистоты или высшего сорта. Полосковые узлы после герметиз ации дополнительно защищают ла кокрасочным покрытием. Металлические стержни и стеклянные изоляторы н изкочастотных выводов, а также резьбы и внутренние поверхности радиоча стотных соединителей не подвергаются окраске. Для п роверки герметичности полоскового узла применяют такие способы: - масс-спектрометрический, - вакуумно-жидкостный, - пузырьковый. В пос леднее время особую роль в работе инженера-конструктора играет использ ование систем автоматизированного проектирования а также современног о программного обеспечения. В данном отделе используются такие системы автоматизированного проект ирования, как: - Подсистема ПРАМ – 0,3. Пакет прикладн ых программ сквозной цикл проектирования микрополосковых устройств; - AutoCAD; - PCAD; - КОМПАС. Эти системы суще ственно облегчают расчет, разводку, компоновку устройств СВЧ, а также со здание необходимой конструкторской документации на все разрабатываем ы устройства и узлы. В ходе производственной практики, которая проходила на предприятии ККБ «Искра» в конструкторском отделе № 4 , получили навыки конструирования ус тройств СВЧ техники, изучили основные требования к различным элементам узлов, ознакомились с мате риалами и основными технологическими процессами, применяемыми на пред приятии. Во время построения чертежей узлов ознакомились с основными тр ебованиями к их оформлению.
1Архитектура и строительство
2Астрономия, авиация, космонавтика
 
3Безопасность жизнедеятельности
4Биология
 
5Военная кафедра, гражданская оборона
 
6География, экономическая география
7Геология и геодезия
8Государственное регулирование и налоги
 
9Естествознание
 
10Журналистика
 
11Законодательство и право
12Адвокатура
13Административное право
14Арбитражное процессуальное право
15Банковское право
16Государство и право
17Гражданское право и процесс
18Жилищное право
19Законодательство зарубежных стран
20Земельное право
21Конституционное право
22Конституционное право зарубежных стран
23Международное право
24Муниципальное право
25Налоговое право
26Римское право
27Семейное право
28Таможенное право
29Трудовое право
30Уголовное право и процесс
31Финансовое право
32Хозяйственное право
33Экологическое право
34Юриспруденция
 
35Иностранные языки
36Информатика, информационные технологии
37Базы данных
38Компьютерные сети
39Программирование
40Искусство и культура
41Краеведение
42Культурология
43Музыка
44История
45Биографии
46Историческая личность
47Литература
 
48Маркетинг и реклама
49Математика
50Медицина и здоровье
51Менеджмент
52Антикризисное управление
53Делопроизводство и документооборот
54Логистика
 
55Педагогика
56Политология
57Правоохранительные органы
58Криминалистика и криминология
59Прочее
60Психология
61Юридическая психология
 
62Радиоэлектроника
63Религия
 
64Сельское хозяйство и землепользование
65Социология
66Страхование
 
67Технологии
68Материаловедение
69Машиностроение
70Металлургия
71Транспорт
72Туризм
 
73Физика
74Физкультура и спорт
75Философия
 
76Химия
 
77Экология, охрана природы
78Экономика и финансы
79Анализ хозяйственной деятельности
80Банковское дело и кредитование
81Биржевое дело
82Бухгалтерский учет и аудит
83История экономических учений
84Международные отношения
85Предпринимательство, бизнес, микроэкономика
86Финансы
87Ценные бумаги и фондовый рынок
88Экономика предприятия
89Экономико-математическое моделирование
90Экономическая теория

 Анекдоты - это почти как рефераты, только короткие и смешные Следующий
Если вам не повезло с мужем - помните, что есть и другие мужчины.
Если же, напротив, вам повезло с мужем - помните, что есть и другие женщины.
Anekdot.ru

Узнайте стоимость курсовой, диплома, реферата на заказ.

Обратите внимание, реферат по радиоэлектронике "Технология изготовления СВЧ на ККБ Искра", также как и все другие рефераты, курсовые, дипломные и другие работы вы можете скачать бесплатно.

Смотрите также:


Банк рефератов - РефератБанк.ру
© РефератБанк, 2002 - 2016
Рейтинг@Mail.ru