Курсовая: Усилитель звуковой частоты - текст курсовой. Скачать бесплатно.
Банк рефератов, курсовых и дипломных работ. Много и бесплатно. # | Правила оформления работ | Добавить в избранное
 
 
   
Меню Меню Меню Меню Меню
   
Napishem.com Napishem.com Napishem.com

Курсовая

Усилитель звуковой частоты

Банк рефератов / Технологии

Рубрики  Рубрики реферат банка

закрыть
Категория: Курсовая работа
Язык курсовой: Русский
Дата добавления:   
 
Скачать
Microsoft Word, 577 kb, скачать бесплатно
Заказать
Узнать стоимость написания уникальной курсовой работы

Узнайте стоимость написания уникальной работы

Усилитель звуковой частоты Введение В настоящее время усилители получил и очень широкое распространение практически в о всех сферах человеческой деятельности : в промышленности , в технике , в медицине , в музыке , на транспорте и во многих других . Усилители являются необходимым элементом лю бых систем связи , радио в ещания , ак устики , автоматики , измерений и управления . Но прежде , чем усилитель стал таким распрост раненным ему пришлось пройти очень долгий путь. Активным элементом первых усилителей была электронная лампа . Такие усилители были г ромоздки , потребляли много энергии и быс тро выходили из строя . Только в середине нашего столетия после долгих упорных пои сков и трудов наконец удалось впервые соз дать усилительный полупроводниковый прибор , замен яющий электронную лампу . Это важное открытие произвело крупный переворо т в радиоэлектронике . Габариты транзисторных усилителей стали в несколько раз меньше ламповых , а потребляемая мощность - в десятки раз ме ньше . К тому же значительно увеличилась на дежность. Но научно-технический прогресс на этом не остановился . Появилась пер вая микрос хема . Сейчас широко применяются усилители , пол ностью собранные на микросхемах и микросборка х . Практически единственная проблема на сегод няшний день - это отвод тепла . Так как мощные усилители рассеивают большое количество тепла , необходимо интен с ивно отводи ть это тепло , что не позволяет миниатюризи ровать мощные усилители. Следующим этапом развития является технол огия поверхностного монтажа кристаллов . Технологи я поверхностного монтажа кристаллов обеспечивает миниатюризацию радиоэлектронной аппарат уры при росте ее функциональной сложности . На весные компоненты намного меньше , чем монтиру емые в отверстия , что обеспечивает более в ысокую плотность монтажа и уменьшает массо-га баритные показатели . Наряду с этим для бол ьшей миниатюризации применяют микрос б орки и гибридные интегральные схемы. В настоящее время многие усилители вы полняются на печатных платах . Применение печа тных плат дало возможность , по сравнению с объемными конструкциями , увеличить плотность монтажа , надежность , ремонтопригодность , уменьшит ь массу конструкции , разброс параметров и так далее. В данном курсовом проекте при изготов лении усилителя звуковой частоты используется двусторонняя печатная плата , изготовленная пози тивным комбинированным методом. 1. Назначение и условия эксплуатации Данный усилитель предназначен для воспрои зведения монофонических музыкальных программ и рассчитан на работу с радиоприемником , магн итофоном , электропроигрывающим устройством или пр оигрывателем компакт дисков , снабженным пред варительным корректирующим усилителем. Особенностью этого усилителя является исп ользование микросхемы , специально предназначенной для сборки бестрансформаторного усилителя низк ой частоты звуковоспроизводящей аппаратуры I и II классов . Это позволило упростить усилите ль в целом и обеспечить сравнительно высо кие характеристики. Так , полоса пропускания усилителя при номинальной выходной мощности и неравномерности частотной характеристики 1,5 дБ составляет 40-16 000 Г ц . При этом уровень шума не превышае т -50 дБ . Чувствительность усилителя 50 мВ , входное сопротивление 50 кОм , номинальная мощность на нагрузке 8-10 Ом 8 Вт при коэффициенте гармон ик - не более 1%. Усилитель снабжен раздельными регуляторами тембра по низшим и высшим частотам , диапазо н регулирования на частотах 100 и 10 000 Гц составляет +20...-18 дБ . При мак симальной выходной мощности усилитель потребляет от сети не более 25 Вт. Данный усилитель предназначен для эксплуа тации в районах умеренного климата при те мпературе воздуха 25 10 0 С , о тносительной влажности воздуха 60 15% и атмосферным давле нием 630-800 мм рт . ст. 2. Выбор варианта конструкции Проанализировав электрическую пр инципиал ьную схему с точки зрения конструкции рад иоэлементов , я обнаружил , что практически все радиоэлементы (резисторы , конденсаторы , транзистор ы , стабилитроны , микросхема ) не имеют бескорпус ных аналогов. Сложив мощности рассеивания всех радиоэле ментов , п олучили суммарную мощность рассе ивания более 2 Вт . При такой мощности рассе ивания изготовление данной схемы на ГИС н ецелесообразно , так как потребуется дополнительны й отвод тепла . В схеме также присутствуют конденсаторы емкостью до 200 мкФ , а по к онструкт и вным требованиям конденсаторы емкостью более 0,033 мкФ в виде пленочного элемента не выполняются , а бескорпусные навес ные конденсаторы изготовляются емкостью только до 1,5 мкФ . Также в схеме присутствует бол ьшой разброс параметров , что еще раз подтв ерждае т невозможность изготовления данн ой схемы на ГИС. Учитывая все вышеперечисленные моменты , д елаем вывод , что изготовление заданного устро йства на ГИС не представляется возможным , поэтому принимаем решение изготавливать данное устройство на печатной плате. В качестве несущей конструкции прим еняем двухстороннюю печатную плату , при этом компоновка радиоэлементов получится более пл отной , соответственно и габаритные размеры пе чатной платы будут меньше. В данной схеме присутствуют два мощны х выходных транзистора , к оторым требуются дополнительный отвод тепла . Чтобы не зани мать место на печатной плате , устанавливать дополнительные теплоотводы для этих транзистор ов не будем . В качестве общего теплоотвода будет использоваться металлический корпус ко жуха . Эти транзистор ы через слюдяную прокладку устанавливаются на задней стенке кожуха , и затем хомутками и винтами М 3 закрепляются на ней . Слюдяная прокладка нужна для того , чтобы не было электрическо го контакта между коллекторами транзисторов. Также на задней стенке закрепля ют ся входной и выходной разъемы . На передней панели устанавливаются переменные резисторы регулировки громкости и тембра по высшим и низшим частотам. Остальные радиоэлементы дополнительного креп ления не требуют. В геометрических размерах печатной платы след ует предусмотреть припуск на тех нологическое поле для отверстий , с помощью которых печатная плата крепится при изгото влении печатных проводников. 3. Выбор материалов Для изготовления печатной платы нам н еобходимо выбрать следующие материалы : ма териал для диэлектрического основания печатной платы , материал для печатных проводников и материал для защитного покрытия от возде йствия влаги . Необходимость применения защитного покрытия мы рассмотрим несколько ни ж е . Сначала мы определим материал для диэлектрического основания печатной платы. Существует большое разнообразие фольгированн ых медью слоистых пластиков . Их можно разд елить на две группы : на бумажной основе ; на основе стеклоткани. Эти материалы в виде жестк их листов формируются из нескольких слоев бумаги или стеклоткани , скрепленных между собой связующим веществом путем горячего прессования . Связующим веществом обычно являются фенольная смола для бумаги или эпоксидная для стеклоткани . В отдельных случаях мо г ут также применяться полиэфирные , силикон овые смолы или фторопласт . Слоистые пластики покрываются с одной или обеих сторон медной фольгой стандартной толщины. Характеристики готовой печатной платы зав исят от конкретного сочетания исходных матери алов , а так же от технологии , включающе й и механическую обработку плат . В зависимости от основы и пропиточног о материала различают несколько типов материа лов для диэлектрической основы печатной платы . Фенольный гетинакс - это бумажная основа , пропитанная фенольной см олой . Гетинаксовые платы предназначены для использования в бытовой аппаратуре , поскольку очень дешевы. Эпоксидный гетинакс - это материал на такой же бумажной основе , но пропитанный э поксидной смолой. Эпоксидный стеклотекстолит - это материал на основе сте клоткани , пропитанный эпокси дной смолой . В этом материале сочетаются в ысокая механическая прочность и хорошие элект рические свойства. Прочность на изгиб и ударная вязкость печатной платы должны быть достаточно вы сокими , чтобы плата без повреждений могла бы ть нагружена установленными на ней элементами с большой массой. Как правило , слоистые пластики на фено льном , а также эпоксидном гетинаксе не исп ользуются в платах с металлизированными отвер стиями . В таких платах на стенки отверстий наносится тонкий слой ме ди . Так к ак температурный коэффициент расширения меди в 6-12 раз меньше , чем у фенольного гетинакса , имеется определенный риск образования трещи н в металлизированном слое на стенках отв ерстий при термоударе , которому подвергается печатная плата в машине д л я г рупповой пайки . Трещина в металлизированном слое на с тенках отверстий резко снижает надежность сое динения . В случае применения эпоксидного стек лотекстолита отношение температурных коэффициентов расширения примерно равно трем , и риск образования трещин в отверстиях достаточно мал . Из сопоставления характеристик оснований (см . дальше ) следует , что во всех отношениях (за исключением стоимости ) основания из э поксидного стеклотекстолита превосходят основания из гетинакса. Печатные платы из эпоксидного стекл отекстолита характеризуются меньшей деформац ией , чем печатные платы из фенольного и эпоксидного гетинакса ; последние имеют степень деформации в десять раз больше , чем с теклотекстолит. Некоторые характеристики различных типов слоистых пластиков представлены в таблице 1. Тип Максимальная рабочая температура , 0 C Время пайки при 260 0 С , сек Сопротивление изоляции , МОм Объемное сопротив ление , МОм Диэлектрическая постоянная , Фенольный гетин акс 110-120 5 1 000 1· 10 4 5,3 Эпоксидный гетинакс 110-120 10 1 000 1· 10 5 4,8 Эпоксидный стек лотекстолит 130-150 20 10 000 1· 10 6 5,4 Сравнивая эти характеристики , делаем выво д , что для изготовления двусторонней печатной платы следует применять только эпоксидный стеклотекстолит. В качестве фоль ги , используемой дл я фольгирования диэлектрического основания можно использовать медную , алюминиевую или никелев ую фольгу . Однако , алюминиевая фольга уступает медной из-за плохой паяемости , а никелева я - из-за высокой стоимости . Поэтому в качес тве фольги в ыбираем медь. Медная фольга выпускается различной толщи ны . Стандартные толщины фольги наиболее широк ого применения - 17,5; 35; 50; 70; 105 мкм . Во время травления меди по толщине травитель воздействует т акже на медную фольгу со стороны боковых кромок под ф оторезистом , вызывая так называемое подтравливание . Чтобы его уменьши ть обычно применяют более тонкую медную ф ольгу толщиной 35 и 17,5 мкм . Поэтому выбираем м едную фольгу толщиной 35 мкм. Исходя из всех вышеперечисленных сравнени й для изготовления двусторо нней печатной платы позитивным комбинированным способом вы бираем фольгированный стеклотекстолит СФ -2-35. Теперь рассмотрим необходимость применения защитного покрытия от влаги . В разделе “НАЗНАЧЕНИЕ И УСЛОВИЯ ЭКСПЛУАТАЦИИ” мы описал и , что данный усилитель предназначен для эксплуатации в нормальных условиях при т емпературе 25 10 0 С и от носительной влажности воздуха 60 15%. То есть казалось , ч то никакого защитного покрытия от влаги н е требуется , однако в действительности в се обстоит несколько иначе . Многое зависит от помещений , в которых будет эксплуатирова ться данный усилитель. Например , на первом этаже деревянного дома с печным отоплением относительная влажно сть воздуха может достигать 90% и неделями держаться на этом уровне . На верхних этажах таких домов она иногда превышает 83%, изменяясь в течение суток от максимума в предрассветные часы до минимума в середине дня . В домах с центральным отопле нием в зимнее время влажность часто падае т ниже 40%. Ана л огичные условия могут быть в кирпичных и железо-бетонных здания х. Таким образом , нормальные условия при эксплуатации радиоаппаратуры выдерживаются далеко не всегда . Прежде всего , это относится к влажности воздуха . Следует отличать абсолютн ую влажность , хар актеризующую количество водяного пара в граммах , содержащегося в 1 м 3 воздуха , о т относительной влажности , представляющей собой выраженное в процентах отношение абсолютной влажности к тому количеству водяного пара , при котором воздух насыщен при каждой дан ной температуре (дальнейшее его насы щение невозможно - избыток влаги выпадает в виде росы ). Повышение температуры приводит к уменьшению относительной влажности , а пониже ние , наоборот ,- к увеличению ее вплоть до выпадения росы. Нередко радиоаппаратуру устан авливают возле окна . При проветривании помещения в теплое время года влажный наружный воздух обдувает ее , попадает через вентиляционные отверстия внутрь футляра , и , если температур а вне помещения выше , чем внутри , относите льная влажность воздуха в футляре растет , может выпасть роса . Такая же карти на наблюдается и зимой , но в этом случ ае внешний воздух охлаждает блоки радиоаппара туры , и роса выпадает на них из влажно го воздуха помещения . Этим объясняется требов ание инструкций по эксплуатации выдерживать в не с енный с улицы в помещение аппарат не менее двух часов , не извлекая из упаковки (коробка защищает его от влажного воздуха ). Действие влажного воздуха на радиоаппарат уру объясняется малыми размерами молекул воды (до 3· 10 -8 см ). Это позволяет ей проникать в м ельчайшие поры и трещины диэлектриков , а так как она хорошо растворяет соли и щелочи , то происходящий при этом проц есс электролитической диссоциации приводит к образованию проводящих электролитов , резко снижаю щих поверхостное и объемное сопротивление изо л я ции. Даже при нормальной относительной влажнос ти воздуха (65%) все тела покрыты тончайшей (0,001...0,01 мкм ) пленкой влаги , которая может быть непрерывной (на гидрофильной поверхности ) или прерывистой (на гидрофобной ). С ростом относите льной влажности толщ ина пленки растет и при 93...96% достигает сотни микрон , резко с нижая поверхостное сопротивление изолятора. Уменьшение поверхостного и объемного сопр отивлений приводит к шунтированию элементов , появлению гальванических связей между ними , в озрастанию потерь в конденсаторах и тра нсформаторах , падению добротности катушек и т ак далее . Все это вызывает ухудшение работ ы аппарата и в ряде случаем выход его из строя из-за электрических пробоев. Весьма опасна , особенно для серебра и олова , электрохимическая коррозия , приводящ ая к нарушению паяных соединений в печатн ом монтаже , возрастанию переходного сопротивления контактов реле и переключателей (вплоть д о полного разрыва цепи ). Большую опасность высокая относительная влажность представляет для самих печатных плат : и з-зи небол ьших расстояний между проводниками появление пленки и капель влаги приводит к пробою между ними. Следовательно , воздух с высокой (более 80%) относительной влажностью , действующей длительное время на радиоаппаратуру ,- фактор , который н еобходимо уч итывать при ее конструировани и и эксплуатации . Ежедневная работа в тече ние четырех-пяти часов в какой-то мере пре дохраняет радиоаппаратуру от повреждения в эт их условиях. Способы защиты радиоэлектронной аппаратуры от действия влажного воздуха бывают пассив ными и активными . Пассивная защита осн ована на создании барьера , либо замедляющего проникновение влаги , либо полностью изолирую щего его от влажного воздуха . В первом случае это достигается пропиткой или покры тием объекта различными веществами (смолами , л а к ами , компаундами ), во втором - поме щением его в герметичный корпус (металлически й корпус , стеклянный или керамический баллон ). Активная защита заключается в поглощении влаги адсорбентами , снижающими относительную вл ажность воздуха в кожухе аппарата до без о пасного уровня. Пассивные способы в настоящее время - основные при защите радиоаппаратуры . Следует , однако , отметить , что полная герметизация быто вых аппаратов обычно не применяется из-за большой стоимости , значительной материалоемкости , увеличения массы и объема аппарата , слож ности уплотнения осей ручек управления , плохо й ремонтопригодности и так далее . Самый распространенный и дешевый способ защиты гетинаксовых и стеклотекстолитовых пе чатных плат - покрытие их бакелитовыми , эпоксид ными и другими лаками и ли эпоксидной смолой . Наиболее стойко к действию влаги покрытие из эпоксидной смолы , обеспечивающее самое высокое поверхостное сопротивление . Не сколько хуже защитные свойства перхлорвиниловых , фенольных и эпоксидных лаков . Плохо защи щает покрытие из полис т ирола , но в отличие от остальных , при помещении изделия в нормальные условия оно быстро восстанавливает свои свойства. Далее приведены наиболее распространенные материалы , применяемые для защитных покрытий. Лак СБ -1с , на основе фенолформальдегид ной смолы , нанесенный на поверхность сох нет при температуре 60 0 С в течение 4 ч , наносят его до пяти слоев с сушкой после каждого слоя , получается плотная эластичная пленка толщин ой до 140 мкм. Лак УР -231 отличается повышенной эластичност ью , влагостойкостью и темпера туростойкостью , поэтому может применяться для гибких основ аний . Лак приготовляют перед нанесением в соответствии с инструкцией и наносят на п оверхность пульверизацией , погружением или кисточ кой . Наносят четыре слоя с сушкой после каждого слоя при температ у ре 18-23 0 С в течение 1,5 ч. Для аппаратуры , работающей в тропических условиях , в качестве защитного покрытия п рименяют лак на основе эпоксидной смолы Э -4100. Перед покрытием в лак добавляют 3,5% отвер дителя № 1, смешивают и разводят смесью , сос тоящей из а цетона , этилцеллозольва и к силола до вязкости 18-20 сек по вискозиметру ВЗ -4. После смешивания жидкость фильтруют через марлю , сложенную в несколько слоев . В полученную смесь погружают чистую высушенную аппаратуру . После каждого погружения стряхивают изли ш ки смеси и ставят сушить на 10 мин , таким образом наносят шесть слоев . Это покрытие обладает малой усадкой и плотной структурой. Исходя из вышеперечисленных сравнений выб ираем для защитного покрытия от действия влаги лак УР -231. 4. расчетная часть 4.1. Определение ориентировочной пло щади печатной платы Сначала рассчитаем суммарную площадь рези сторов МЛТ -0,125 S 1 =n 1 Ч L 1 Ч D 1 S 1 =22Ч 6 Ч 2,2=290,4 мм 2 где S 1 - су ммарная площадь резисторов МЛТ -0,125 n - количество резисторов МЛТ -0,125 L 1 - длина резистора МЛТ -0,125, мм D 1 - ширин а резистора МЛТ -0,125, мм Рассчитаем суммарную площадь резисторов М ЛТ -0,25: S 2 = n 2 Ч L 2 Ч D 2 S 2 =4Ч 7 Ч 3=84 мм 2 где S 2 - суммарная площадь резисторов МЛТ -0,25 n 2 - колич ество резисторов МЛТ -0,25 L 2 - длина резистора МЛТ -0,25, мм D 2 - ширин а резистора МЛТ -0,25, мм Рассчитаем суммарную площадь резисторов М ЛТ -0,5: S 3 =n 3 Ч L 3 Ч D 3 S 3 =2Ч 10,8Ч 4,2=90,72 мм 2 где S 3 - суммарная площадь резисторов МЛТ- 0,5 n 3 - колич ество резисторов МЛТ -0,5 L 3 - длина резистора МЛТ -0,5, мм D 3 - ширин а резистора МЛТ -0,5, мм Рассчитаем суммарную площадь резисторов С П 3-1б : S 4 =n 4 Ч L 4 Ч D 4 S 4 =1Ч 15,5Ч 8,2=127,1 мм 2 . где S 4 - суммарная площадь резисторов СП 3-1б n - количест во резисторов СП 3-1б L 4 - длина резистора СП 3-1б , мм D 4 - ширин а резистора СП 3-1б , мм Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов К 53-1: S 5 =n 5 Ч L 5 Ч D 5 S 5 =3Ч 13 Ч 4=156 мм 2 . где S 5 - суммарная площадь конденсаторов К 53-1 емкостью 15 мкФх 16 В. n 5 - колич ество конденсаторов К 53-1 емкостью 15 мкФх 16 В L 5 - длина конденсатора К 53-1 емкостью 15 мкФх 16 В , мм D 5 - ширин а конденсатора К 53-1 емкостью 15 мкФх 16 В , мм S 6 =n 6 Ч L 6 Ч D 6 S 6 =1Ч 10 Ч 4=40 мм 2 где S 6 - суммарная площадь конденсаторов К 53-1 емкостью 6,8 мкФх 16 В. n 6 - количе ство конденсаторов К 53-1 емкостью 6,8 мкФх 16 В L 6 - длина конденсатора К 53-1 емкостью 6,8 мкФх 16 В , мм D 6 - ширина конденсатора К 53-1 емкостью 6,8 мкФх 16 В , мм S 7 =n 7 Ч L 7 Ч D 7 S 7 =1· 17 · 4=68 мм 2 где S 7 - суммарная площадь конденсаторов К 53-1 емкостью 4 ,7 мкФх 30 В. L 7 - длина конденсатора К 53-1 емкостью 4,7 мкФх 30 В , мм D 7 - ширина конденсатора К 53-1 емкостью 4,7 мкФх 30 В , мм Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов К 50-6: S 8 =n 8 · p· r 8 2 S 8 =2· 3,14· 3 2 =56 мм 2 где S 8 - суммарная площадь конденсаторов К 50-6 емкост ью 10 мкФх 16 В. n 8 - количе ство конденсаторов К 50-6 емкостью 10 мкФх 16 В. p=3,14 r 8 - диамет р конденсатора К 50-6 емкостью 10 мкФх 16 В , мм S 9 =n 9 · p· r 9 2 S 9 =2· 3,14· 3,75 2 =88 мм 2 где S 9 - суммарная площадь конденсаторов К 50-6 емкостью 30 мкФх 16 В. n 9 - количество конденсаторов К 50-6 емкостью 30 мкФх 16 В , мм r 9 - диамет р конденсатора К 50-6 емкостью 30 мкФх 16 В , мм. S 10 =n 10 · p· r 10 2 S 10 =1· 3,14· 7 2 =154 мм 2 где S 10 - суммарная площадь конденсаторов К 50-6 емкостью 50 мкФх 25 В. n 10 - колич ество конденсаторов К 50-6 емкостью 50 мкФх 25 В. r 10 - диаме тр конденсатора К 50-6 емкостью 50 мкФх 25 В , мм S 11 =n 11 · p· r 11 2 S 11 =1· 3,14· 6 2 =113 мм 2 где S 11 - суммарная площадь конденсаторов К 50-6 емкостью 100 мкФх 10 В. n 11 - колич ество конденсаторов К 50-6 емкостью 100 мкФх 10 В. r 1 1 - диаметр конденсатора К 50-6 емкостью 100 мкФх 10 В , мм S 12 =n 12 · p· r 12 2 S 12 =1· 3,14· 6 2 =113 мм 2 где S 12 - суммарная площадь конденсаторов К 50-6 емкостью 100 мкФх 16 В. n 12 - колич ество конденсаторов К 50-6 емкостью 100 мкФх 16 В. r 12 - диаме тр конденсатора К 50 -6 емкостью 100 мкФх 16 В , мм S 13 =n 13 · p· r 13 2 S 13 =1· 3,14· 9 2 =254 мм 2 где S 13 - суммарная площадь конденсаторов К 50-6 емкостью 200 мкФх 25 В. n 13 - колич ество конденсаторов К 50-6 емкостью 200 мкФх 25 В. r 13 - диаме тр конденсатора К 50-6 емкостью 200 мкФх 25 В , мм S 14 =n 14 · p· r 14 2 S 14 =1· 3,14· 9 2 =254 мм 2 где S 14 - суммарная площадь конденсаторов К 50-6 емкостью 500 мкФх 25 В. n 14 - колич ество конденсаторов К 50-6 емкостью 500 мкФх 25 В. r 14 - диаме тр конденсатора К 50-6 емкостью 500 мкФх 25 В , мм Рассчитаем суммарную площа дь конденса торов КД -2б : S 15 =n 15 · L 15 · D 15 S 15 =1· 16,5· 5=82,5 мм 2 где S 15 - суммарная площадь конденсаторов КД -2б. n 15 - колич ество конденсаторов КД -2б. L 15 - длина конденсатора КД -2б , мм D 15 - ширин а конденсатора КД -2б , мм Рассчитаем суммарную площадь конден са торов КМ -5: S 17 =n 17 · L 17 · D 17 S 17 =1· 11· 3,3=36,3 мм 2 где S 17 - суммарная площадь конденсаторов КМ -5 емкостью 0,033 мкФ. n 17 - колич ество конденсаторов КМ -5 емкостью 0,033 мкФ. L 17 - длина конденсатора КМ -5 емкостью 0,033 мкФ , мм D 17 - ширин а конденсатора КМ -5 емкостью 0,033 мкФ , мм S 18 =n 18 · L 18 · D 18 S 18 =1· 8,5· 3=25,5 мм 2 где S 18 - суммарная площадь конденсаторов КМ -5 емкостью 0,047 мкФ. n 18 - колич ество конденсаторов КМ -5 емкостью 0,047 мкФ. L 18 - длина конденсатора КМ -5 емкостью 0,047 мкФ , мм D 18 - ширин а кон денсатора КМ -5 емкостью 0,047 мкФ , мм S 19 =n 19 · L 19 · D 19 S 19 =1· 6· 3=18 мм 2 где S 19 - суммарная площадь конденсаторов КМ -5 емкостью 0,047 мкФ. n 19 - колич ество конденсаторов КМ -5 емкостью 0,047 мкФ. L 19 - длина конденсатора КМ -5 емкостью 0,047 мкФ , мм D 19 - ши рина конденсатора КМ -5 емкостью 0,047 мкФ , м м S 20 =n 20 · L 20 · D 20 S 20 =2· 8,5· 3=51 мм 2 где S 20 - суммарная площадь конденсаторов КМ -5 емкостью 2200 пФ. n 20 - колич ество конденсаторов КМ -5 емкостью 2200 пФ. L 20 - длина конденсатора КМ -5 емкостью 2200 пФ , мм D 20 - ширина конденсатора КМ -5 емкостью 2200 пФ , мм S 21 =n 21 · L 21 · D 21 S 21 =1· 13· 3=39 мм 2 где S 21 - суммарная площадь конденсаторов КМ -5 емкостью 0,01 мкФ. n 21 - колич ество конденсаторов КМ -5 емкостью 0,01 мкФ. L 21 - длина конденсатора КМ -5 емкостью 0,01 мкФ , мм D 21 - ширин а конденсатора КМ -5 емкостью 0,01 мкФ , мм Рассчитаем площадь микросхемы К 237УН 2: S 22 =n 22 · L 22 · D 22 S 22 =1· 19,5· 7,5=146,2 мм 2 где S 22 - суммарная площадь микросхемы К 237УН 2. n 22 - колич ество микросхемы К 237УН 2. L 22 - длина микросхемы К 237УН 2, мм D 2 2 - ширина микросхемы К 237УН 2, мм Рассчитаем суммарную площадь стабилитронов Д 814Б : S 23 =n 23 · L 23 · D 23 S 23 =2· 15· 7=210 мм 2 где S 23 - суммарная площадь стабилитронов Д 814Б. n 23 - колич ество стабилитронов Д 814Б. L 23 - длина стабилитронов Д 814Б , мм D 23 - ширин а стабилитронов Д 814Б , мм Рассчитаем суммарную площадь транзисторов КТ 315Г : S 24 =n 24 · L 24 · D 24 S 24 =4· 6· 3=72 мм 2 где S 24 - суммарная площадь транзисторов КТ 315Г n 24 - колич ество транзисторов КТ 315Г L 24 - длина транзисторов КТ 315Г , мм D 24 - ширин а транзисторов К Т 315Г , мм Рассчитаем суммарную площадь транзисторов ГТ 402: S 25 =n 25 · p· r 25 S 25 =1· 3,14· 5,85 2 =107 мм 2 где S 25 - суммарная площадь транзисторов ГТ 402 n 25 - колич ество транзисторов ГТ 402 r 25 - радиу с транзисторов ГТ 402, мм Рассчитаем суммарную площадь транзист оров ГТ 404: S 26 =n 26 · p· r 26 S 26 =1· 3,14· 5,85=107 мм 2 где S 26 - суммарная площадь транзисторов ГТ 404 n 26 - колич ество транзисторов ГТ 404 r 26 - радиу с транзисторов ГТ 404, мм Рассчитаем суммарную площадь транзисторов КТ 605А : S 27 =n 27 · p· r 27 S 27 =1· 3,14· 5,85=107 мм 2 где S 27 - суммарная площадь транзисторов КТ 605А n 27 - колич ество транзисторов КТ 605А r 27 - радиу с транзисторов КТ 605А , мм Далее рассчитаем суммарную площадь всех радиоэлементов : S е =S 1 +S 2 +S 3 +S 4 +S 5 +S 6 +S 7 +S 8 +S 9 +S 10 +S 11 +S 12 +S 13 +S 14 +S 15 +S 16 +S 17 +S 18 +S 19 +S 20 +S 21 +S 22 +S 23 + + S 24 +S 25 +S 26 +S 27 S е = 303,6+84+136+127,1+156+40+68+56+88+154+113+113+254+254+82,5+200+36,3+25,5+18+ + 51+39+146,2+210+72+107+107+107=3148 мм 2 где S е - суммарная площадь всех радиоэлементов. Определим ориентировочную площадь п еч атной платы : S пп =2· (S е +S пров ) S пп =2· (3148+3148)=12592 мм 2 S пров =S е =3148 мм 2 где S пп - ориентировочная площадь печатной платы S пров - пл ощадь печатных проводников Исходя из рассчитанной площади печатной платы выбираем ее размер - 140х 100 мм. 4.2. Расчет минимальной ширины п роводника Большая поверхность и хороший контакт с изоляционным основанием обеспечивает интенси вную отдачу тепла от проводника изоляционной платы и в окружающее пространство , что позвол яет пропускать б льшие токи , чем через объемные проводники того же сечения . Для печатных проводников , расположенных на наруж них слоях , допускается плотность тока до 20 А /мм 2 . При этом заметного нагрева проводников не набл юдаетс я. Плотность тока определяется по формуле : D=I/S где I=0,5 А - максимальный ток в схеме S - площадь сечения печатного проводника , мм 2 Отсюда S=I/D S=0,5/20=0,025 мм 2 Как известно, S=b· h где b - ширина проводника Отсюда b=S/h b=0,025/0,035=0,71 мм Таки м образом , минимальная ширина печатного проводника может быть 0,71 мм . Поэтому в качестве нормальной ширины проводника будем принимать значение 1 мм. 5. РАЗРАБОТКА ТОПОЛОГИИ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ Перед началом разработки топологии печатной платы необходимо решить вопросы , свя занные с печатной платой . Решение этих воп росов поможет конструктору оптимально разместить электрорадиоэлементы на печатной плате . В начале конструкторской работы должны быть решены вопросы , касающиеся габаритны х размеров печатной платы и координат кре пежных отверстий . Габаритные размеры выбираются из стандартного ряда . Выбор размеров нужно выполнять очень тщательно , поскольку малые размеры и жесткие допуски увеличивают стои мость печатной п л аты . Все ограниче ния по высоте печатного узла должны быть оговорены и сообщены конструктору , чтобы он мог их учесть при размещении на пл ате крупногабаритных деталей . Для того , чтобы оптимально разместить тепловыделяющие и термочувствительные элементы к онс труктор должен быть проинформирован о конструкции всей аппаратуры в целом , в том числе о применяемом способе охлаждения (конвекция , принудительное воздушное охлаждение и так далее ) и способе установки платы в аппаратуре (вертикальное , горизонтальное ). Так же необходимо оговорить какие радиоэлементы непосредственно на плате не устанавливаются , например , ручки управления громко стью и тембром , кнопочные выключатели , светоди оды выносятся на переднюю панель , предохранит ели - на заднюю стенку . Для разъема , устан о вленного на печатной плате , может потребоваться совмещение либо с отверстием в задней стенке , либо с жестко закреп ленной приборной ответной гнездовой колодкой . Часто в плате требуется предусмотреть различные окна , вырезы и прочее . Печатную плату крепят на фиксаторах с помощью специальных отверстий . Поскольку в данном курсовом проекте и зготавливается двусторонняя печатная плата , то необходимо оговорить , что количество проводнико в , расположенных со стороны установки радиоэл ементов по возможности необходимо уменьшать . То есть основной рисунок схемы должен быть с обратной стороны печатной платы . В печатной плате при пересечении пров одников получается электрический контакт . Если он не нужен , необходимо изменять линию проведения одного из проводников , либо один из проводников выполнять на другой стороне платы . Длина проводников должна быть минимальной . Рисунок проводников должен наил учшим способом использовать отведенную для не го площадь . Для обеспечения гарантий от по вреждения проводников при обработке минимал ь ная ширина проводников должна бы ть 0,25 мм . При ширине проводника более 3 мм могут возникнуть трудности , связанные с пай кой . Чтобы при пайке не появилось мостиков из припоя , минимальный зазор между провод никами должен быть 0,5 мм . Для печатных проводников для двусто ронней печатной платы допускается плотность т ока до 20 А /мм 2 . Напряжение между проводниками зависит от величины минимального зазора между ними . Для печатных плат , защищенных лаком , значен ие рабочего напряжения можно выбрать из т аблицы 1. Табли ца 1 Зазор , мм 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 1 2,5 U раб , В 50 75 100 125 150 175 200 250 При этих условиях заметного нагрева п роводников не происходит . По плотности рисунка печатные платы д елятся на три класса : 1. Характеризуется наименьшей плотностью и точностью изготовления ; 2. Характеризуется повышенной плотностью и точностью изготовления ; 3. Характеризуется высокой плотностью и т очностью изготовления. Определить класс можно по таблице 2. Таблица 2 Параметр Ра змеры элементов , мм 1 2 3 Расстоя ние между проводниками , контактными площадками , п роводниками и контактными площадками , проводникам и и металлизированными отверстиями 0,5 0,25 0,15 Расстояние от края просверленного отверст ия (зенковки ) до края контактной площадки 0,5 0,25 0,15 Отношения минимального диаметра металлизированного отверстия к толщине платы 0,4 0,33 0,33 По первому классу выполняются платы в сех размеров , по второму - платы размером н е более 240х 400 мм , по третьему - платы разм ером не более 170х 170 мм . Толщину печатной платы определяют толщиной выбранного диэлек трика , она лежит в пределах от 0,5 до 3 мм . Чертежи печатных плат выполняют на бу маге с координатной сеткой и шагом 0,625; 1,25; 2,5 мм . Центры всех отверстий должны располагаться строго в узлах координатной сетки . Доп устимые отклонения 200 мкм для первого класса , 100 мкм для второго и третьего класса . Для об еспечения свободной установки электрорадиоэлементов и протекания припоя на всю длину мет аллизированных о тверстий диаметры отверстий должны быть больше диаметров выводов при мерно на 0,2 мм . Диаметры отверстий выбираются по таблице 3. Табли ца 3. Номинальный диаметр отверстий , мм Монтажные немет аллизированные отверс тия Монтажные и перехо дные отверстия с металлизацией Максима льный диаметр выводов навесных электрорадиоэлеме нтов , мм 0,5 0,4 - 0,7 0,6 до 0,4 0,9 0,8 0,5-0,6 1,1 1,0 0,7-0,8 1,6 1,5 0,9-1,3 2,1 2,0 1,4-1,7 Монтажные и переходные металлизированные отверстия следует выполнять без зенковк и , но для обеспечения надежного соединения металлизированного отверстия с печатным проводни ком вокруг него на наружних сторонах печа тной платы со стороны фольги делают конта ктную площадку . Контактные площадки выполняют круглой или прямоугольной формы , а к о нтактные площадки , обозначающие первый вы вод активного навесного электрорадиоэлемента вып олняют по форме отличной от остальных . Для двусторонней печатной платы возможно уменьше ние контактных площадок (при химическом метод е ) до 2,5 мм 2 для первого класса , д о 1,6 мм 2 для второго кла сса , до 1,2 мм 2 для третьего класса (без учета площ ади самого отверстия ). Печатные проводники должны выполняться пр ямоугольной формы параллельно сторонам платы и координатной сетки или под углом 45 0 к ним . Ширина про водника должна быть одинаковой по всей длине . Расстояние между неизолированными кор пусами электрорадиоэлементов , между корпусами и выводами , между выводами соседних электрорадиоэ лементов или между выводом и любой токопр оводящей деталью следует выбирать с учетом допустим о й разностью потенциалов м ежду ними и предусматриваемого теплоотвода , н о не менее 1 мм (для изолированных деталей не менее 0,5 мм ). Расстояние между корпусом электрорадиоэлементом и краем печатной платы не менее 1 мм , между выводом и краем печатной платы н е менее 2 мм , м ежду проводником и краем печатной платы н е менее 1 мм. У электрорадиоэлементов , устанавливаемых на печатную плату , выводы диаметром более 0,7 мм не подгибать . Выводы диаметром менее 0,7 мм следует подгибать и обрезать . Подготовку , установку (в том числе на клей ), пайку интегральных микросхем , ми кросборок и других электрорадиоэлементов на п ечатную плату , а также влагозащиту их в составе печатных узлов необходимо производить с учетом требований технических условий на электрорадиоэлементы , ОСТ 1 1.073.063-81, ОСТ 11.074.011-79, ОСТ 11. 336.907.0-79, ОСТ 11.070.069-81. Перечисленные выше сведения об элементах дадут возможность конструктору печатной плат ы разработать топологию печатной платы , опред елить ее геометрические размеры и координаты крепеж ных отверстий , оптимально размести ть электрорадиоэлементы на плате . Этот чертеж является основой для всех последующих ко нструкторских работ . На основе рассмотренных конструктивных тр ебований и ограничений была разработана топол огия печатной платы . 6. Описание ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ИЗГОТО ВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ КОМБИНИРОВАННЫМ ПОЗИТИВНЫМ МЕТОДОМ Позитивный комбинированный способ является основным при изготовлении двусторонних печатны х плат . Преимуществ ом позитивного комбини рованного метода по сравнению с негативным является хорошая адгезия проводника , повышенная надежность монтажных и переходных отверстий , высокие электроизоляционные свойства . Последнее объясняется тем , что при длительной обраб отке в х и мически агрессивных раст ворах (растворы химического меднения , электролиты и др .) диэлектрическое основание защищено фольгой. Технологический процесс изготовления печатно й платы комбинированным позитивным методом со стоит из следующих операций : Резка заготов ок Пробивка базовых отверстий Подготовка поверхности заготовок Нанесение сухого пленочного фоторезиста Нанесение защитного лака Сверловка отверстий Химическое меднение Снятие защитного лака Гальваническая затяжка Электролитическое меднение и нанесение за щ итного покрытия ПОС -61 Снятие фоторезиста Травление печатной платы Осветление печатной платы Оплавление печатной платы Механическая обработка Далее рассмотрим каждую операцию более подробно. 6.1. Резка заготовок Фольгированные диэлектрики выпускаются разме рами 1000-1200 мм , поэтому первой операцией практичес ки любого технологического процесса является резка заготовок . Для резки фольгированных диэ лектриков используют роликовые одноножевые , много ножевы е и гильотинные прецизионные ножниц ы . На одноножевых роликовых ножницах можно получить заготовки размером от 50 х 50 до 500 х 900 мм при толщине материала 0,025-3 мм . Скорость резания плавно регулируется в пределах 2-13,5 м /мин . Точность резания 1,0 мм . Для удаления пыл и , образующейся при резании заготовки , ножницы оборудованы пылесосом . В данном технологичес ком процессе будем применять одноножевые роли ковые ножницы при скорости резания 5 м /мин. Из листов фольгированного диэлек трика одноножевыми роликовыми ножницами нарезаем з аготовки требуемых размеров с припуском на технологическое поле по 10 мм с каждой ст ороны . Далее с торцов заготовки необходимо снять напильником заусенцы во избежание по вреждения рук во время технологическ о го процесса . Качество снятия заусенцев определяется визуально. Резка заготовок не должна вызывать ра сслаивания диэлектрического основания , образования трещин , сколов , а также царапин на повер хности заготовок. 6.2. Пробивка базовых отверсти й Базовые отверстия необходимы для фиксации платы во время технологического процесса . Сверловка отверстий является разновидностью ме ханической обработки . Это одна из самых тр удоемких и важных операций . При выборе све рлиль ного оборудования необходимо учитывать следующие основные особенности : изготовление нескольких тысяч отверстий в смену , необходим ость обеспечения перпендикулярных отверстий пове рхности платы , обработка плат без заусенцев . При сверлении важнейшими характер и стиками операции являются : конструкция сверлильно го станка , геометрия сверла , скорость резания и скорость осевой подачи . Для правильной фиксации сверла используются специальные выс окоточные кондукторы . Кроме того , необходимо о беспечить моментальное удален и е струж ки из зоны сверления . Как известно стеклот екстолит является высокоабразивным материалом , по этому необходимо применять твердосплавные сверла . Применение сверл из твердого сплава позв оляет значительно повысить производительность тр уда при сверлении и улучшить чисто ту обработки отверстий . В большинстве случаев заготовки сверлят в пакете , высота пакета до 6 мм . В данном технологическом процессе заготов ки будем сверлить в пакете на сверлильном станке С -106. Скорость вращения сверла при этом должна быть в пределах 15 000-20 000 об /мин , а осевая скорость подачи сверла - 5-10 мм /мин Заготовки собираются в кондукторе , закрепляются и на сверлильном станке просв ерливаются базовые отверстия. 6.3. Подготовка поверхности заготово к От состояния поверхности фольги и диэ лектрика во многом определяется адгезия нанос имых впоследствии покрытий . Качество подготовки поверхности имеет важное значение как при нанесении фоторезиста , так и при осаждени и металла. Широко исполь зуют химичес кие и механические способы подготовки поверхн ости или их сочетание . Консервирующие покрыти я легко снимаются органическим растворителем , с последующей промывкой в воде и сушкой . Окисные пленки , пылевые и органические з агрязнения удаляются после д овательной промывкой в органических растворителях (ксилоле , бензоле , хладоне ) и водных растворах фосф атов , соды , едкого натра. Удаление оксидного слоя толщиной не м енее 0,5 мкм производят механической очисткой кр ацевальными щетками или абразивными валками. Недостаток этого способа - быстрое зажир ивание очищающих валков , а затем , и очищаю щей поверхности . Часто для удаления оксидной пленки применяют гидроабразивную обработку . Высокое качество зачистки получают при обрабо тке распыленной абразивной пульпой . Ги д роабразивная обработка удаляет с фольги заусенцы , образующиеся после сверления , и очищает внутренние медные торцы контактных п лощадок в отверстиях многосторонних печатных плат от эпоксидной смолы. Высокое качество очистки получают при сочетании гидроабрази вной обработки с использованием водной суспензии и крацевания . На этом принципе работают установки для зачистки боковых поверхностей заготовок и отв ерстий печатных плат нейлоновыми щетками и пемзовой суспензией. Для двусторонней механической зачистки по вер хности фольгированного диэлектрика часто применяют специальную крацевальную установку . Обработка поверхности производится вращающимися латунными щетками в струе технологического раствора . Установка может обрабатывать заготовк и максимальным размером 500х 500 мм при их толщине 0,1-3,0 мм , частота вращения щеток 1200 об /мин , усилие поджатия плат к щеткам 147 Н. Химическое удаление оксидной пленки (дека пирование ) наиболее эффективно осуществляется в 10 %-ном растворе соляной кислоты . К качеству очистки фольгиро ванной поверхности предъявляют высокие требования , так как от этого во многом зависят адгез ия фоторезиста и качество рисунка схемы. В данном технологическом процессе подгото вка поверхности заготовок производится декапиров анием заготовок в 5% соляной кислот ы и обезжириванием венской известью . Для этого необходимо поместить заготовки на 15 сек в 5%-ный раствор соляной кислоты при температу ре 18 0 -25 0 С , затем промыть заготовки в течение 2-3 мин в холодной проточной во де при температуре 18 0 -25 0 С , далее зачисти ть заготовки венской известью в течение 2-3 мин , снова промыть заготовки в холодной проточной воде при температуре 18 0 -25 0 С в течение 2-3 мин , затем де капировать заготовки в 5%-ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18 0 -25 0 С , опят ь промыть загото вки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 C, промыть заготовки в дистиллированной воде при температуре 20 2 0 C в течение 1-2 мин , и затем сушить заготовк и сжатым воздухом при температуре 18 0 -25 0 С до полного их высыхания . По сле всех этих операций необходимо проконтроли ровать качество зачистки поверхности фольги . Контроль рабочий. 6.4. Нанесение сухого пленочного фоторезиста От фоторезиста очень часто требуется высокое разрешение , а это достигается только на однородных , без проколов пленках фотор езистов , имеющих хорошее сцепление с фольгой . Вот почему предъявляются такие высокие т ребования к предыдущим опера циям . Необход имо свести до минимума содержание влаги н а плате или фоторезисте , так как она м ожет стать причиной проколов или плохой а дгезии . Все операции с фоторезистом нужно проводить в помещении при относительной влажн ости не более 50 %. Для удаления вл а ги с поверхности платы применяют сушк у в термошкафах. В зависимости от применяемого фоторезиста существуют несколько методов нанесения фотор езиста на поверхность фольгированного диэлектрик а . Жидкий фоторезист наносится методом окунан ия , полива , разбрызгива нием , электростатическим распылением с последующей сушкой при тем пературе 40 0 С в центрифуге до полного высыхания . Такая сушка обеспечивает равномерность толщины слоя . Сухие пленочные фоторезисты наносятся ламин ированием. При применении жидкого фоторезиста необходимо обеспечивать высокую равномерность на носимого слоя по заготовке и исключать по терю фоторезиста . Известны установки нанесения жидкого фоторезиста валковым способом с по следующей сушкой теплонагревателями . Этот способ обеспечивает равномерную то л щину фоторезиста на заготовках с предварительно просверленными отверстиями. Более производительной является заготовка нанесения жидкого фоторезиста способом медленн ого вытягивания заготовки с заданной скорость ю из объема фоторезиста . При этом обеспечи ваетс я толщина наносимого слоя фоторезист а в 3-4 мкм . Такая установка может обрабатыва ть заготовки размерами от 70х 80 мм до 500х 500 мм , при объеме ванны 0,35 м 3 , скорости вытягивания з аготовки 0,143-0,430 м /мин , температуре сушки 35-120 0 С , времени сушки 20 ми н и производительности 75 шт /ч. Для повышения защитных свойств жидкого фоторезиста после экспонирования и проявления проводят его термическое дубление . Для эт ой цели используют шкафы с электрокалорифером . При температуре нагрева камеры до 150 0 С цикл дубле ния длится 4-4,5 ч . Более эффективным является применение установок дубления фоторезиста в расплаве солей. Для экспонирования рисунка схемы рекоменд уются установки с равномерным световым потоко м по всей площади светокопирования , невысокой рабочей температу рой ламп для предот вращения перегрева фотошаблона. Возрастающие требования к точности и качеству схем , необходимость автоматизации проц ессов и рост объемов выпуска плат привели к замене жидких фоторезистов сухим плено чным фоторезистом (СПФ ). Широкое внедр ение сухопленочных фоторезистов привело к тому , что все ведущие предприятия-изготовители печат ных плат в настоящее время располагают вс ем необходимым технологическим и контрольным оборудованием для их применения. СПФ состоит из слоя полимерного фотор езиста , помещенного между двумя защитными пленками . Для обеспечения возможности нанесения сухопленочных фоторезистов на автоматическом оборудовании пленки поставляются в рулонах . На поверхность заготовки СПФ наносится в установках ламинирования . Адгезия СПФ к м е таллической поверхности заготовок об еспечивается разогревом пленки фоторезиста на плите до размягчения с последующим прижати ем при протягивании заготовки между валками . Установка снабжена термопарой и прибором контроля температуры нагрева пленки фоторезис т а . На установке можно наносить СПФ на заготовки шириной до 600 мм со скоростью их прохождения между валками 1,0-3,0 м /мин . Фоторезист нагревается до температуры 110-120 0 С . В процессе нанесения одну защитную пленку с фоторезиста удаляют , в то время как дру гая остается и защищает фоторезист с наружной стороны. В данном технологическом процессе применя ем сухой пленочный фоторезист СПФ -2, наносимый на ламинаторе КП 63.46.4. В данном случае рисунок схемы получаю т методом фотопечати . Для этого перед нане сением ф оторезиста заготовку необходимо в ыдержать в сушильном шкафу при температуре 75 5 0 С в течение 1 часа , затем последовательно на обе стороны заг отовки нанести фоторезист , обрезать ножницами излишки по краям платы , освободить базо вые отверстия от фоторезиста , выдержать заготовки при неактиничном освещении в теч ение 30 мин при температуре собрать пакет и з фотошаблона и платы , экспонировать заготовк и в установке экспонирования КП 6341, снова в ыдержать заготовки при неактиничном осве щ ении в течение 30 мин при температуре 18 2 0 С , проявить заготовку в установке проявления АРС -2.950.000, затем пром ыть платы в мыльном растворе , промыть заго товки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С , декапировать заготовки в 20%-ном раств оре серной кислоты в течение 1 мин при температуре 20 2 0 С , снова промыть заготовки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С , сушить заготовки сжатым воздухом . После этого следует проконтролировать проявленный рисунок . После экспонирования загот овки , перед проявлением , необходимо удалить пл енку , защищающую фоторезист. 6.5. Нанес ение защитного лак а Лак наносится для того , чтобы защитить поверхность платы от процесса химического меднения . Лак обычно наносится окунанием в ванну с лаком , поливом платы с наклон ом в 10-15 0 или ра спылением из пульверизатора . За тем плата сушится в сушильном шкафу при температур е 60-150 0 С в течен ие 2-3 ч . Температура сушки задается предельно допустимой температурой для навесных электрора диоэлементов , установленных на печатную плату. Лак для защитного покрытия должен обл адать след ующими свойстами : высокой влаго стойкостью , хорошими диэлектрическими параметрами (малыми диэлектрической проницаемостью и танген сом угла диэлектрических потерь ), температуростойк остью , химической инертностью и механической прочностью. При выборе лака для з ащитного покрытия следует также учитывать свойства материалов , использованных для изготовления основ ания печатной платы и для приклеивания пр оводников , чтобы при полимеризации покрытия н е произошло изменения свойств этих материалов . Существуют различные л аки для защ итного покрытия , такие как лак СБ -1с на основе фенолформальдегидной смолы , лак Э -4100 на основе эпоксидной смолы , лак УР -231 и другие. В данном технологическом процессе в к ачестве защитного покрытия будем применять ла к СБ -1с . Для нанесения лака на по верхность заготовки необходимо окунуть заготовки в кювету с лаком на 2-3 сек , температура лака должна быть в пределах 18-25 0 С , а затем следует сушить заготовки в термошкафе КП 4506 в те чение 1,5 часов при температуре 120 0 С. 6.6. Сверловка отверстий Наиболее трудоемкий и сложный процесс в механической обработке печатных плат - пол учение отверстий под металлизацию . Их выполня ют главным образом сверлением , так как сде лать отверстия штамповкой в применя емых для производства плат стеклопластиках трудно . Для сверления стеклопластиков используют тв ердосплавный инструмент специальной конструкции . Применение инструмента из твердого сплава поз воляет значительно повысить производительность т руда при сверлении и зенковании и улучшить чистоту обработки отверстий . Чаще всего сверла изготавливают из твердоуглеродист ых сталей марки У -10, У -18, У -7. В основном используют две формы сверла : сложнопрофильные и цилиндрические . Так как стеклотекстолит явл яется высокоабраз и вным материалом , то стойкость сверл невелика . Так , например , стойк ость тонких сверл - около 10 000 сверлений . При выборе сверлильного оборудования необходи мо учитывать такие особенности , как изготовление нескольких миллионов отверстий в смену , д иаметр отв ерстий 0,4 мм и меньше , точность расположения отверстий 0,05 мм и выше , необходи мость обеспечения абсолютно гладких и перпендикул ярных отверстий поверхности платы, обработка плат без заусенцев и так далее . Точность и качество сверления зависит от конструк ц ии станка и сверла. В настоящее время используют несколько типов станков для сверления печатных плат . В основном это многошпиндельные высокооборотные станки с программным управлением , на которых помимо сверлений отверстий в печатных пл атах одновременно пр оизводится и зенкование или сверление отверстий в пакете без зенков ания. Широко применяется также одношпиндельный полуавтомат , который может работать как с прое ктором , так и со щупом . На станке можно обрабатывать заготовки плат максимальным размеро м 520х 4 20 мм при толщине пакета 12 мм . Частота вращения шпинделя 15 000-30 000 об /мин (изменяетс я ступенчато ). Максимальный диаметр сверления 2,5 мм. Более производительным является четырехшпинд ельный станок с программным управлением , на ко тором можно одновремен но обрабатывать одн у , две или четыре (в зависимости от ра змера ) печатных плат по заданной программе . Станок обеспечивает частоту вращения шпинделя 10 000-40 000 об /мин , максимальную подачу шпинделя 1000 об /м ин , толщину платы или пакета 0,1-3,0 мм , диаметр сверления 0,5-2,5 мм . Регулировка частоты враще ния шпинделя бесступенчатая. Разработан специальный полуавтоматический ст анок с программным управлением, предназначенный дл я сверления и двустороннего зенкования отверс тий в МПП. Станок имеет позиционную сист ему программного управления с релейным блоком и контактным считыванием . Полуавтомат им еет два шпинделя - сверлильный и зенковальный . Частота вращения первого бесступенчато может изменяться в пределах 0-33 000 об /мин , второй шпиндел ь имеет постоянную часто т у вращен ия 11 040 об /мин . На станке возможно вести обработку плат размером 350х 220 мм, толщиной 0,2-4,5 мм . Максимальный диаметр сверления 2,5 мм , зенкован ия - 3,0 мм . Скорость подачи шпинделей : сверлильно го - 1960 мм /мин , зенковального - 1400 мм /мин. Сов ершенствование сверлильного оборудова ния для печатных плат ведется в следующих направлениях : увеличения числа шпинделей ; повышени я скорости их подачи и частоты вращения ; у прощения методов фиксации плат на столе и их совмещение ; автоматизации смены сверла ; уменьшения шага перемещения ; увеличен ие скорости привода ; создание систем , предотвр ащающих сверление отверстий по незапрограммированной координате с повторным сверлением по прежней координате ; перехода на непосредственное упр авление станка от ЭВМ . Сверлен ие не исключает возможности получения отверстий и штамповкой , если это допускается условиями качества или определяется формой отверстий . Так, штамповкой целесообразно изготавливать отверстия в односторонних платах под выводы элементов и в слоях МПП , и згот а вливаемых методом открытых конта ктных площадок , где перфорационные окна имеют прямоугольную форму. В данном технологическом процессе сверлен ие отверстий будем производить на одношпиндельном сверлильном станке КД -10. Необходимо обеспечива ть следующие режим ы сверления : 20 000-25 000 об /мин , скорость осевой подачи шпинделя 2-10 мм /мин. Перед сверлением отверстий необходимо под готовить заготовки и оборудование к работе . Дл я этого нужно промыть заготовки в раствор е очистителя в течение 1-2 мин при температуре 22 2 0 С , промыть заго товки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С , промыть заготовки в 10% растворе аммиака в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С , снова промыть заготовки в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 18 2 0 С , подготовить станок КД -10 к работе согласно инструкции по эксплуатации , затем обезжирить св ерло в спирто-бензиновой смеси , с обрать пакет из трех плат и фотошаблона , далее сверлить отверстия согласно чертежу. После сверлен ия необходимо удалить стружку и пыль с платы и продуть отверстия сжатым воздухом . После этого следует проверить количество отве рстий и их диаметры , проверить к ачес тво сверления . При сверлении не должно обр азовываться сколов , трещин . Стружку и пыль следует удалять сжатым воздухом . 6.7. Химическое меднение Химическое меднение является первым этапо м металлизации отверстий . При этом возмо жно получение плавного перехода от диэлектрич еского основания к металлическому покрытию , и меющих разные коэффициенты теплового расширения . Процесс химического меднения основан на восстановлении ионов двухвалентной меди из ее компл е ксных солей . Толщина слоя химически осажденной меди 0,2-0,3 мкм . Химическое меднение можно проводить только после сп ециальной подготовки - каталитической активации , ко торая может проводиться одноступенчатым и дву хступенчатым способом. При двухступенчатой а ктивации печатну ю плату сначала обезжиривают , затем декапирую т торцы контактных площадок . Далее следует первый шаг активации - сенсибилизация , для ч его платы опускают на 2-3 мин в соляно-кислый раствор дихлорида олова . Второй шаг актив ации - палладировани е , для чего платы помещают на 2-3 мин в соляно-кислый раствор дихлорида палладия . Адсорбированные атомы па лладия являются высокоактивным катализатором для любой химической реакции. При одноступенчатой активации предварительна я обработка (обезжиривание и дек апировани е ) остается такой же , а активация происход ит в коллоидном растворе , который содержит концентрированную серную кислоту и катионы палладия при комнатной температуре. В нашем случае процесс химического ме днения состоит из следующих операций : обезжир и ть платы в растворе тринатрий фосфат а и кальцинированной соли в течение 5-10 мин при температуре 50-60 0 С ; промыть платы горячей проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 50-60 0 С ; промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при темпер атуре 20 2 0 С ; декапировать торцы контактных площад ок в 10%-ном растворе соляной кислоты в течение 3-5 сек при температуре 18-25 0 С ; промыть платы холодной п роточной водой в течение 1-2 мин при темпера туре 18-25 0 С ; промыть пла ты в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 18-25 0 С ; активировать в растворе хлористого палладия , соляной кислоты , двухлористог о олова и дистиллированной воды в течение 10 мин при температуре 18-25 0 С ; промыть платы в дистиллированн ой вод е в течение 1-2 мин при темпер атуре 20 2 0 С ; промыть плат ы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С ; обработать платы в растворе уско рителя в течение 5 мин при температуре 20 2 0 С ; промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С ; произвести операцию электрополировки с цель ю снятия металлического палладия с поверхност и платы в течение 2 мин при температу ре 20 2 0 С ; промыть платы горячей проточной водой в течение 2-3 мин при температуре 50 2 0 С ; пр отереть поверхность платы бязевым раствором в течение 2-3 мин ; промыть платы холодн ой проточной водой в течение 1-2 мин при т емпературе 20 2 0 С ; произве сти визуальный контроль электрополировки (плата должна иметь блестящий или матовый вид , при появлении на плате темных пятен , кото рые не удаляются во время про мывки , необходимо увеличить время электрополировки до 6 мин ); произвести операцию химического меднени я в течение 10 мин при температуре 20 2 0 С ; промыть платы в холод ной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С ; визуаль но контролировать покрытие в отверстиях. 6.8. Снятие защитного лака Перед гальваническим меднением необходимо снять слой защитного лака с поверхности платы . В за висимости от применяемого лака существуют различные растворители . Некотор ые лаки возможно снять ацетоном. В данном технологическом процессе защитны й лак будем снимать в растворителе 386. Для этого платы необходимо замочить на 2 часа в растворителе 386, а з атем снять сл ой лака беличьей кистью , после этого промы ть платы в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 20 2 0 С , контролировать качество снятия защитного лака (на поверхности лака не должны оставаться места, покрытые пленками лака ). 6.9. Гальваническая затяжка Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину (0,2-0,3 мкм ), рыхлую стру ктуру , легко окисляется на воздухе , непригоден для токопрохож дения , поэтому его защи щают гальваническим наращиванием (“затяжкой” ) 1-2 мкм гальванической меди . Для этого необходимо декапировать платы в 5%-ном растворе соляной кислоты в те чение 1-3 сек при температуре 18-25 0 С , промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при температуре 18-25 0 С , зачистить платы венской известью в течен ие 2-3 мин при температуре 18-25 0 С , промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-3 мин при темп ературе 18-25 0 С , снова декапировать заготовки в 5%-ном растворе с ол яной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18-25 0 С , промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С , промыть платы в дисти ллированной воде в течение 1-2 мин при темпе ратуре произвести галь ваническую затяжку в течение 10-15 мин при температуре 20 2 0 С , промыть платы холодной прот очной водой в течение 1-2 мин при температур е 18-25 0 С , сушить платы сжатым воздухом при температуре 18-25 0 С до полного их высыхания , к онтролировать качество гальв анической затяжки (отверстия не должны иметь непокрытий , осадок должен быть плотный , р озовый , мелкокристаллический ). 6.10. Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС -61 После гальванической затяжки слой осажден ной меди имеет толщину 1-2 мкм . Электролитическо е меднение доводит толщину в отверстиях д о 25 мкм , на проводниках - до 40-50 мкм. Электролитическое меднение включает в себ я следующие операции : ретушь под микроск опом краской НЦ -25 беличьей кистью № 1; декап ирование плат в 5%-ном растворе соляной кис лоты в течение 1-3 сек при температуре 20 2 0 С ; промывка плат хол одной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С ; за чистка плат венской известью в течение 2-3 м ин при температуре 18-25 0 С ; промывка плат холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-25 0 С ; декапирование плат в 5%-ном растворе соляной кислоты в течение 1мин при температуре 18-25 0 С ; промыть платы хол одной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-25 0 С ; произвести гальваническое меднение в раство ре борфтористоводородной кислоты , борной кислоты , борфтористоводородной меди и дистиллированной воды в тече ние 80-90 мин при температур е 20 2 0 С ; промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С ; произвести визуальный контроль покрытия (покры тие должно быть сплошным без по дгара , не допускаются механические повреждения , отс лоения и вздутия ). Чтобы при травлении проводники и конт актные площадки не стравливались их необходим о покрыть защитным металлическим покрытием . С уществует различные металлические покрытия (в основном спла вы ), применяемые для защитног о покрытия . В данном технологическом процессе применяется сплав олово-свинец . Сплав олово-св инец стоек к воздействию травильных растворов на основе персульфата аммония , хромового ангидрида и других , но разрушается в раств оре х л орного железа , поэтому в качестве травителя раствор хлорного железа применять нельзя. Для нанесения защитного покрытия необходи мо промыть платы дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-25 0 С , затем произвести гальвани ческое покрытие спла вом олово-свинец в растворе борфтористоводородной кислоты , борной кислоты , мездрового клея , нафтохинондисульфоновой кислоты , 25%-ного аммиака , металлического свинца , металлического олова , гидрохинона и дистиллирован ной воды в течение 12-15 мин при темпера т уре 20 2 0 С , пр омыть платы в горячей проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 50 5 0 С , промыть платы в холодной водопроводной воде в течение 1-2 мин при температуре 20 2 0 С , сушить платы сжатым воздухом в течение 2-3 мин при температуре 20 2 0 С , удалить ретушь ацетоном с поля платы , к онтролировать качество покрытия (покрытие должно быть сплошным без подгара , не допускаются механические повреждения , отслоения и в здутия ). 6.11 . Снятие фоторезиста Перед операцией травления фоторезист с поверхности платы необходимо снять . При бол ьшом объеме выпуска плат это следует дела ть в установках сня тия фоторезиста (на пример , АРС -2.950.000). При небольшом количестве плат фоторезист целесообразней снимать в металлич еской кювете щетинной кистью в растворе х лористого метилена. В данном технологическом процессе фоторез ист будем снимать в установке снятия фоторезиста АРС -2.950.000 в течение 5-10 мин при температуре 18-25 0 С , после этого необходимо промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-5 мин при температуре 18-25 0 С. 6.12. Травление печатной платы Травление предназначено для удаления неза щищенных участков фольги с поверхности платы с целью формирования рисунка схемы. Существует несколько видов травления : тра вление погружением , травление с барботажем , тр авление разбрызгиванием , травление распыл ение м . Травление с барботажем заключается в со здании в объеме травильного раствора большого количества пузырьков воздуха , которые привод ят к перемешиванию травильного раствора во всем объеме , что способствует увеличению ск орости травления. Существует также несколько видов ра створов для травления : раствор хлорного желез а , раствор персульфата аммония , раствор хромов ого ангидрида и другие . Чаще всего применя ют раствор хлорного железа. Скорость травления больше всего зависит от концентрации раствора . При сильно - и слабоконцентрированном растворе травление пр оисходит медленно . Наилучшие результаты травления получаются при плотности раствора 1,3 г /см 3 . Процесс тр авления зависит также и от температуры тр авления . При температуре выше 25 0 С процесс ускоряется , но по р тится защитная пленка . При комнатной температуре медная фольга растворяется за 30 се к до 1 мкм. В данном технологическом процессе в к ачестве защитного покрытия использовался сплав олово-свинец , который разрушается в растворе хлорного железа . Поэтому в каче стве травильного раствора будем применять раствор на основе персульфата аммония. В данном случае применяется травление с барботажем . Для этого необходимо высушить плату на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 18-25 0 С , при необходимости произвести ре тушь рисунка белой краской НЦ -25, травить платы в растворе персульфата аммония в течение 5-10 мин при температуре не более 50 0 С , промыть платы в 5%-ном растворе водного аммиака , промыть платы в горячей проточной воде в течение 3-5 мин при температуре 50-60 0 С , промыть платы в холодной проточн ой воде в течение 2-5 мин при температуре 18-25 0 С , сушить пла ты на воздухе в течение 5-10 мин при темп ературе 18-25 0 С , контр олировать качество травления (фольга должна б ыть вытравлена в местах , где нет рисунка . Остав шуюся около проводников медь по дрезать скальпелем . На проводниках не должно быть протравов ). 6.13. Осветление печатной платы Осветление покрытия олово-свинец проводится в растворе двухлористого олова , сол яной кислоты и тиомочевины . Для этого необходи мо погрузить плату на 2-3 мин в раствор осветления при температуре 60-70 0 С , промыть платы горячей проточно й водой в течение 2-3 мин при температуре 55 5 0 С , промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18 5 0 С , промыть платы дистиллированной водой в т ечение 1-2 мин при температуре 18 5 0 С. 6.14. Оплавление печатной платы Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированн ых отверстий оловянно-свинцовым припоем . Наиболее часто применяют конвейерную установку инфрак расного оплавления ПР -3796. Для оплавления печатных плат необхо димо высушить платы в сушильном шкафу КП -4506 в течение 1 часа при температуре 80 5 0 С , затем флюсовать платы флюсом ВФ -130 в течение 1-2 мин при температуре 20 5 0 С , выдержать платы пере д оплавлением в сушильном шкафу в вертикальном положении в течение 15-20 мин при температуре 80 5 0 С , подготовить установку оплавления ПР -3796 соглас но инструкции по эксплуатации , загрузить плат ы на конвейер установки , оплавить плату в течение 20мин при температуре 50 10 0 С , промыть платы от оста тков флюса горяче проточной водой в течен ие 1-2 мин при температуре 50 10 0 С , промыть плату холодной проточной водой в течение 1 -2 мин при температу ре 20 5 0 С , промыть плату дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 20 5 0 С , су шить платы в течение 45 мин при температуре 85 5 0 С в с ушиль ном шкафу КП -4506, контролировать качество оплавл ения на поверхности проводников и в метал лизированных отверстиях визуально. Проводники должны иметь блестящую гладкую поверхность . Допускается на поверхности пров одников наличие следов кристаллизации пр и поя и частично непокрытые торцы проводников . Не допускается отслаивание проводников от диэлектрической основы и заполнение припоем отверстий диаметром большим 0,8 мм . Не допус кается наличие белого налета от плохо отм ытого флюса на проводниках и в отверст иях печатной платы. 6.15. Механическая обработка Механическая обработка необходима для обр езки печатных плат по размерам (отрезка т ехнологического поля ) и снятия фаски . Существу ет несколько способов меха нической обработки печатных плат по контуру. Бесстружечная обработка печатных плат по контуру отличается низкими затратами при исп ользовании специальных инструментов . При этом исключается нагрев обрабатываемого материала . Обработ ка осуществляется дисковым и ножницами . Ли ния реза должна быть направлена так , чтобы не возникло расслоения материала. Внешний конту р односторонних печатных плат при больших сериях формируется на скоростных прессах со специальным режущим инструментом. Многосторонние пе чатные платы б есстружечным методом не обрабатываются , так как велика возможность расслоения. Механическая обработка печатных плат по контуру со снятием стружки осуществляется на специальных дисковых пилах , а также на станках для снятия фаски . Эти станки снабже ны инстру ментами или фрезами из тверд ых сплавов или алмазными инструментами . Скорость резания таких станков 500-2 000 мм /мин . эти станк и имеют следующие особенности : высокую скорос ть резания , применение твердосплавных или алмазных инструментов , резка идет с обязат е льным равномерным охлаждением инструмента , обе спечение незначительных допусков, простая и быстра я замена инструмента. Широко используют широкоуниверсальный фрезер ный станок повышенной точности типа 675П . На станке выполняют фрезерные работы цилиндрическими, дисковыми , фасонными , торцовыми , концевыми , шпоночными и другими фрезами. В данном технологическом процессе обрезка платы производится с помощью дисковых ножниц , а снятие фасок - на станке для снятия фасок типа ГФ -646. Для этого необходимо обрезать платы на дисковых ножницах , сня ть фаски на станке для снятия фасок ГФ -646, промыть платы в горячей воде с применение м стирально-моющего средства "Лотос " в течение 2-3 мин при температуре 55+/-5 С , затем промыть пл аты в дистиллированной воде в течение 1-2 мин п р и температуре 20+/-2 С , сушить пла ты в сушильном шкафу КП 4506. После этого след ует визуально проконтролировать печатные платы на отслаивание проводников . 7. Обоснование технологичности конструкции Одни м из основных принципов созда ния современных изделий радиопромышленности явля ется проведение широкой унификации . Смысл уни фикации заключается в том , чтобы уменьшить число наименований элементов , из которых со стоит аппаратура. Технологичность конструкции ра диоэлектро нной аппаратуры складывается из возможности п рименения в новом изделии стандартных и у нифицированных деталей ; уменьшения трудоемкости и времени при изготовлении аппаратуры ; уменьше ния материалоемкости ; применения широко распростр аненного оборудо в ания для изготовлени я аппаратуры ; уменьшения времени и затрат средств на подготовку производства к выпуску новой продукции ; возможности механизации , авт оматизации и роботизации производства. В данном усилителе звуковой частоты п рименяются большое количеств о стандартных деталей (резисторы , конденсаторы , транзисторы , ст абилитроны и так далее ). Малая трудоемкость изготовления данного у силителя звуковой частоты получена путем прим енения средств механизации и унификации . Это такое оборудование , как ламинатор КП- 63.46.5, установка экспонирования КП -63-41, установка для проявления АРФ 2.950.000, конвейерная установка инфр акрасного оплавления ПР -3796, сверлильные станки С -106 и КД -10 и так далее . Оборудование , применяемое для изготовления данного прибора , является широко распро страненным и имеется в наличии на большин стве предприятий-изготовителей печатных плат . Прои зводство данного устройства является технологичн ым , поскольку не использовались нестандартные решения в технологическом процессе. Исходя из всего вышепе речисленного , мы можем однозначно сказать , что конструкци я нашего прибора получилась технологичная. Заключение В последнее время научно-исследовательс кие и производственные предприятия радиот ехнической и электронной промышленности передовы х стран мира тратят много сил и средс тв на отыскание путей уменьшения габаритов и массы радиоэлектронной аппаратуры . Работы эти получают поддержку потому , что развити е многих отраслей науки и техни ки , таких как космонавтика , вычислительная тех ника , кибернетика , бионика и другие , требуют исключительно сложного электронного оборудования . К этому оборудованию предъявляются высокие требования , поэтому аппаратура становится такой сложной и громоздкой , что требования высокой надежности и значительного уменьшения габаритов и массы приобретают важнейшее значение . Особенно эти требования предъявляются ракетной технике . Известно , что для подъема каждого килограмма массы аппар атур ы космического корабля необходимо увеличить стартовую массу ракеты на нескол ько сотен килограммов . Чтобы удовлетворить эт и требования , необходимо миниатюризировать аппара туру . Это достигается несколькими методами ко нструирования радиоэлектронной аппаратуры. При микромодульном методе конструирования повышение плотности монтажа достигается за счет применения специальных миниатюрных детале й и плотного их монтажа в микромодуле . Благодаря стандартным размерам микромодули раз мещаются в аппаратуре с минимальными п ромежутками . Применение гибридных интегральных микросхем и микросборок также дало возможность мин иатюризации радиоэлектронной аппаратуры . При испо льзовании микросхем повышение плотности монтажа достигается тем , что на общей изоляционно й подложке располага ются в виде тонки х пленок резисторы , проводники , обкладки конде нсаторов , такой же принцип используются и в устройствах , изготовленных методом молекулярной электроники , при этом для создании пассив ных (резисторы и конденсаторы ) и активных ( диоды , транзисто р ы ) элементов схем используются слои полупроводниковых материалов . Следующий этап развития технологии произв одства радиоэлектронной аппаратуры - технология по верхостного монтажа кристалла (ТПМК ). ТМПК обес печивает миниатюризацию радиоэлектронной аппаратуры при росте ее функциональной сложности . Навесные компоненты намного меньше , чем монтируемые в отверстия , что обеспечивает бол ее высокую плотность монтажа и уменьшает массо-габаритные показатели . ТПМК допускает высоку ю автоматизацию установки электрорадиоэ л ементов вплоть до роботизации . Повышение надежности радиоэлектронных устрой ств , выполненных указанными методами микроминиатю ризации , достигается тем , что во первых , вс е методы основаны на автоматизации производст венных процессов , при этом предусматриваетс я тщательный контроль на отдельных оп ерациях . Вторая причина состоит в том , что в изделиях , изготовленных на базе микросхем , значительно уменьшается количество паяных соед инений , которые являются причиной многих отка зов . Метод молекулярной электроники иск лю чает отказы , связанные с различными коэффицие нтами линейного расширения материалов , ибо пр и этом методе предусматривается , что конструк ция выполняется из однородного материала . Увеличение надежности конструкций , выполненны х методами микроминиатюризации, объясняется также гораздо большими возможностями обеспечить защиту от воздействия внешней среды . Мало габаритные узлы могут быть гораздо легче герметизированы , что к тому же увеличит и механическую прочность . Наконец , применение м иниатюрных узлов и детале й позволяе т лучше решить задачи резервирования как общего , так и раздельного . Как видно из сказанного , задача уменьш ения габаритов и массы тесно связана с увеличением надежности . Стоимость радиоэлектронной аппаратуры , выполненной на базе микроминиатю ризаци и , в настоящее время приближается к стоимости аппаратуры , выполненной в обычн ом исполнении . Значительное снижение стоимости микроминиатюрных блоков , сборочных единиц может быть достигнуто только путем полной авто матизации производства , а автоматизация , ка к было указано ранее , является о дним из условий повышения надежности и , сл едовательно , условием целесообразности микроминиатюри зации .
1Архитектура и строительство
2Астрономия, авиация, космонавтика
 
3Безопасность жизнедеятельности
4Биология
 
5Военная кафедра, гражданская оборона
 
6География, экономическая география
7Геология и геодезия
8Государственное регулирование и налоги
 
9Естествознание
 
10Журналистика
 
11Законодательство и право
12Адвокатура
13Административное право
14Арбитражное процессуальное право
15Банковское право
16Государство и право
17Гражданское право и процесс
18Жилищное право
19Законодательство зарубежных стран
20Земельное право
21Конституционное право
22Конституционное право зарубежных стран
23Международное право
24Муниципальное право
25Налоговое право
26Римское право
27Семейное право
28Таможенное право
29Трудовое право
30Уголовное право и процесс
31Финансовое право
32Хозяйственное право
33Экологическое право
34Юриспруденция
 
35Иностранные языки
36Информатика, информационные технологии
37Базы данных
38Компьютерные сети
39Программирование
40Искусство и культура
41Краеведение
42Культурология
43Музыка
44История
45Биографии
46Историческая личность
47Литература
 
48Маркетинг и реклама
49Математика
50Медицина и здоровье
51Менеджмент
52Антикризисное управление
53Делопроизводство и документооборот
54Логистика
 
55Педагогика
56Политология
57Правоохранительные органы
58Криминалистика и криминология
59Прочее
60Психология
61Юридическая психология
 
62Радиоэлектроника
63Религия
 
64Сельское хозяйство и землепользование
65Социология
66Страхование
 
67Технологии
68Материаловедение
69Машиностроение
70Металлургия
71Транспорт
72Туризм
 
73Физика
74Физкультура и спорт
75Философия
 
76Химия
 
77Экология, охрана природы
78Экономика и финансы
79Анализ хозяйственной деятельности
80Банковское дело и кредитование
81Биржевое дело
82Бухгалтерский учет и аудит
83История экономических учений
84Международные отношения
85Предпринимательство, бизнес, микроэкономика
86Финансы
87Ценные бумаги и фондовый рынок
88Экономика предприятия
89Экономико-математическое моделирование
90Экономическая теория

 Анекдоты - это почти как рефераты, только короткие и смешные Следующий
— Ты где?
— Дoма…
— У тeбя вeзде дoм, гoрод какoй?
Anekdot.ru

Узнайте стоимость курсовой, диплома, реферата на заказ.

Банк рефератов - РефератБанк.ру
© РефератБанк, 2002 - 2016
Рейтинг@Mail.ru